MgTiO3/NiZnCu铁氧体复合材料的低温烧结研究及应用

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根据深圳振华富电子有限公司新产品开发的需求,本论文对用于EMI滤波器的材料、湿法流延工艺及滤波器结构进行了研究,开发了烧结温度≤960℃,磁导率在10~20之间,相对介电常数在10~20之间,能应用于湿法流延的微波材料。并结合公司的工艺条件用该材料设计出一款截止频率为50MHz的巴特沃兹EMI低通滤波器。1、通过NiZnCu铁氧体材料与MgTiO3微波介质陶瓷的混合烧结,得到的复合材料保持主成分各自的物相,磁导率、相对介电常数均介于两主成分相应参数之间。通过引入不同的低熔点氧化物─Bi2O3、V2O5、B2O3及CuO降低烧结温度。实验表明3wt%Bi2O3能使复合材料在920℃烧结致密。当NiZnCu与MgTiO3质量比为6:4时,复合材料的各项参数基本满足滤波器设计要求。此外,论文还对预烧温度进行了研究,结果表明在850℃预烧后的粉料具有较高活性,烧结更加致密。2、以深圳振华富电子有限公司的生产线为实验平台,进行了湿法流延实验。根据复合材料的特殊组成,参考铁氧体及高频陶瓷溶剂系统的配方,设计了相应的溶剂系统进行了浆料粘度的优化实验。结果表明当浆料粘度为58.44mm2/s时,成功流延出膜厚为22μm的均匀膜片,烧结后瓷体厚度收缩率为14%。得到了有实用性的复合材料流延工艺参数。3、借助HFSS仿真软件并结合复合材料性能、湿法流延工艺参数及滤波器结构之间的联系,采用helical电感模型及VIC电容模型,建立了滤波器模型。根据材料的性能参数,HFSS软件模拟材料特性曲线,针对不同频率点处的性能参数值对模型进行逐点仿真。通过反复的仿真运算、修正模型,最终建立了具有9层金属图案,三维尺寸为4.5mm×3.2mm×0.8mm,截止频率为50MHz的巴特沃兹响应低通滤波器模型。
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