【摘 要】
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随着我国对环氧电子封装料这些年的努力研究，已取得了一定的进展，可满足通用电子灌封领域的使用要求，但对于在航空航天领域的使用，与发达国家相比差距较大。目前随着印刷线路技术
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随着我国对环氧电子封装料这些年的努力研究，已取得了一定的进展，可满足通用电子灌封领域的使用要求，但对于在航空航天领域的使用，与发达国家相比差距较大。目前随着印刷线路技术的发展，电子元器件的小型化、薄型化和计算机的高速化，对电子封装料性能的要求更高。因此，研制具有某些特性的电子灌封材料从而适用于某种特定的条件成为今后环氧树脂电子封装料的发展趋势。本文主要研究了添加剂的种类及用量对环氧树脂封装料性能的影响，对测试结果分析研究发现：封装料的最佳固化条件为80℃/2h，90℃/2h，100℃/5h。在一定范围内，封装料的拉伸剪切强度随着CTBN用量的增加先升高后降低，当CTBN用量为10份时，体系拉伸剪切强度最大，达到18.151MPa（铝片未打磨）和28.903MPa（铝片打磨）；当MNA为77份时，体系拥有最高的玻璃化转变温度和最小的力学损耗，分别为165℃和0.315；当乙酰丙酮铝、DMP-30和BPO三种促进剂共同作用于体系时，可明显提高其热稳定性，最终分解温度由450℃提高到600℃，而且体系的介电损耗为0.0031，体积电阻率为3.202×1014·m，表现出了较好的电学性能。综上所述，环氧电子封装材料的最佳配方为，环氧树脂（E-44）为100份，酸酐MNA为77份，增韧剂CTBN为10份，乙酰丙酮铝为1份，DMP-30为1份，BPO为2份。
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