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AltBOC信号参数盲估计研究
【出 处】
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重庆邮电大学
【发表日期】
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2021年01期
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电子设备中积聚的热量会导致设备性能下降和使用寿命的减短,热界面材料的使用就是将电路中的积热高效传导至热沉或散发到器件之外,因此高性能热界面材料对于集成度越来越高的现代化电子设备尤为重要。聚合物具有优异的加工性、较低的成本和较好的柔韧性,被广泛应用于热界面材料领域。纯的聚合物热导率较低,难以满足电子封装中对热界面材料热导率的要求,因此需要在聚合物中添加导热填料来提升复合材料导热率。复合材料热导率受限