长久以来,科研工作者们仅仅利用二维图像来观察分析材料的显微组织,但是二维图像并不能完全准确地表征显微组织形貌。在这种情况下,本文借助EBSD技术观察分析了Hi-B钢二次再结晶显微组织的演变规律,并采用连续切片——计算机辅助三维重建方法观察分析了二次再结晶过程中各取向晶粒的三维形貌,主要结果如下:(1)在本文的工艺条件下,Goss晶粒在1060℃至1080℃之间开始异常长大,在1100℃至1120℃之间Goss晶粒尺寸达到毫米级别,异常长大后,Goss晶粒才具有尺寸优势。此外,本文将Hi-B钢二次再结晶过程分为以下三个阶段:晶粒正常长大阶段、晶粒异常长大阶段和晶粒接触长大阶段,在不同阶段,Goss晶粒长大机理不同。(2)在晶粒正常长大阶段,各取向晶粒的三维形貌相差不大,都呈现出比较规则的柱状;在晶粒异常长大阶段,Goss晶粒表现为鼓肚的形状,{111}<112>取向晶粒和{001}<110>取向晶粒中部呈现凸起部分,且{111}<112>取向晶粒有自身收缩的趋势,黄铜晶粒三维形貌显示为锥状;在晶粒接触长大阶段,Goss晶粒鼓肚更为明显,{111}<112>取向晶粒和{001}<110>取向晶粒变化不大,黄铜晶粒三维形貌仍为锥形,但锥度变大。(3)位于大晶粒内部的岛状晶粒,其三维形貌表现为规则的椭球型;部分嵌入大晶粒内部的岛状晶粒,其三维形貌表现为锥形。