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聚芳醚腈作为一类新型的高性能热塑性特种高分子材料,由于其具有芳链节的线性芳香族使其表现出高的热稳定性、优异的力学性能、热氧稳定性及抗辐射性能,使其成为一类结构材料、电子材料和电子元件应用于航天航空、电子、通信等成为可能。近年来,高介电常数的聚合物基复合材料在电子工业领域中越来越受到关注。进而将低成本合成技术和加工流动性能好的聚芳醚腈作为复合材料基体树脂的研究就孕育而生。因此本文将采用最普遍的方式即介电填料填充聚合物来制备高介电常数的高分子复合材料。本论文的主要研究内容与结果如下:1.通过高温热处理制备了高电导率CuPc聚合物。并对CuPc聚合物进行了FTIR、SEM及电导率表征测试,在700oC时,特征吸收峰变成了一个大的馒头峰,此时样品发生脱氢产生大量自由电子而保持了酞菁结构,因此电导率有很大提高,并且长径比很小。2.将制备得到的不同热处理温度的CuPc聚合物填充到PEN树脂。制备的CuPc聚合物/PEN复合材料,通过形貌、热学、力学、介电性能研究发现不同热处理CuPc聚合物在PEN树脂基体中有很好的分散,此外,复合材料具有很好的热稳定性能和力学性能,介电性能也有较大提升。随后在不同热处理温度CuPc聚合物填充PEN树脂的基础上,进一步研究了具有高电导率的700oC/8h CuPc聚合物不同含量填充到PEN树脂,对其的性能影响。对复合材料进行形貌、热学、力学及介电性能的研究,在CuPc聚合物的含量为20 wt%时,复合材料的介电常数达到了8.4,是纯PEN树脂介电常数3.9的2.1倍。3.在上一步基础上,将具有高强度、长径比大、质轻的酸化后的碳纳米管引入到CuPc/PEN复合材料体系中,通过溶液共混法制备了CuPc/MWCNTs/PEN复合材料。对复合材料进行了形貌、热学、力学及介电性能研究,发现酸化碳纳米管的加入,CuPc/MWCNTs/PEN复合材料在CuPc聚合物含量为10 wt%时,仍然具有最好的力学性能。此外,在CuPc聚合物的含量为20 wt%时,复合材料的介电常数达到了18.4,是纯PEN树脂的4.7倍,是CuPc聚合物/PEN复合材料的2.2倍。