该论文工作旨在研究器件和工艺设计领域中的一种新的设计方法学,即工艺综合方法学(Process SynthesisMethodology),并以对该方法学的研究和发展为基础,开发了一套工艺综合软件.论文中主要完成的工作包括:首先,根据工艺综合在实际应用中所遇到的问题,对现有工艺综合方法学进行改进和发展.论文考虑了工艺模块的划分、热效应的处理等实际问题,还第一次提出将器件效应和工艺综合的模块效应联系起来,从器件性能综合工艺参数的思想,减少了中间层传递而导致信息减弱甚至丢失的问题.其次,由于工艺综合系统的综合速度较慢,论文提出在工艺综合中引入响应表面法(Response Surface Method).在对响应表面法的研究中发现现有方法的局限性,我们提出了一种新的算法,即多分区响应表面法.通过测试函数和实际例子的检验,证明该方法的精确度较过去的方法有较大提高,符合工艺综合的特点和需要.最后,利用工艺综合系统,论文中对三个实际工艺开发中的问题进行研究:对1.2μm工艺的Scaling Down;深亚微米(0.35μm)CMOS工艺中LDD结构的工艺综合;Flash器件的工艺综合.并给出了相应的综合结果.