验证是SoC(系统芯片)设计过程中不可或缺的重要环节,它是在流片前发现设计缺陷和错误的最后机会,所以对于整个项目的成败而言,验证的作用至关重要。随着应用需求的不断提升,SoC的设计规模急剧增大,功能日益复杂,性能要求也越来越高,如何缩短验证时间、提高验证效率和质量以缩短芯片的上市时间便成为当今SoC设计领域中最为关注的课题之一。本论文的研究工作是基于ARM7核的某SoC芯片开发项目的一部分。本文在分析讨论SoC软硬件协同设计和验证技术的基础上,以基于虚拟原型仿真和基于FPGA原型验证相结合的方法构建软硬件协同仿真验证平台,根据既定的功能验证流程和规范,先分别开发模块级和系统级验证程序,在两种验证环境下对SoC设计进行层次化的功能验证;在此基础上,提出了基于嵌入式操作系统的SoC软硬件协同验证的方法,在片上移植两个典型的嵌入式操作系统μCOS-Ⅱ和μCLinux,并开发基本的应用程序以对片上资源进行管理和调用,一定程度上提高了验证效率和质量。本论文所提出的方案在此SoC芯片的开发过程中得以实施,并取得了良好效果。