由于铅对人体及环境的危害，世界上很多国家和组织近年已通过立法禁止含铅材料的使用。欧盟通过的WEEE／Rot{S双指令中规定2006年7月1日之后禁止铅等六种有害元素在电子工业中的使用，这些禁令极大地推进了无铅化在电子封装产业中的应用。 本论文以在波峰焊中得到广泛使用的锡铜合金焊料为研究对象，通过电沉积的方法制备锡铜合金焊料薄膜。研究中通过使用柠檬酸、EDTANa<,2>、草酸、酒石酸、柠檬酸三铵等五种有机酸(盐)作为络合剂配制稳定溶液，并考察溶液在不同pH值条件下对生成镀层的影响，以比较这五种有机酸络合剂络合能力的强弱。 研究表明，用这五种有机酸作为络合剂配制锡铜合金电镀液，均可获得合乎要求的锡铜镀层，而且在不同pH值条件下沉积镀层中的含铜量曲线都近似U型，只是这个U型两侧的高度和底部的宽度因络合剂不同而不同。而这个“pH一镀膜含铜量U型曲线”形状的不同，标志着络合剂络合能力的不同，由此可以判断哪些络合剂更适合作为电沉积锡铜合金溶液的络合剂。 “pH-镀膜含铜量U型曲线”两侧高度表示络合剂与锡铜络合的能力，U型曲线壁越高，则镀层中含铜量越大，那么，就表明该络合剂的络合能力较差，反之则较好。实验结果表明，在研究的五种锡铜电沉积络合剂中，草酸络合能力最差，其次是柠檬酸和柠檬酸三铵，再其次是酒石酸和EDTANa<,2>。 “pH-镀膜含铜量u型曲线”底部宽底表示溶液的有效PH值范围。U型曲线底部越宽，则溶液的有效pH值范围越大，那么，就表明该络合剂就越好，反之则较差。实验结果表明，在研究的五种络合剂中，草酸和酒石酸络合能力较差，其次是柠檬酸、柠檬酸三铵和EDTANa<,2>。 分析“pH-镀膜含铜量U型曲线”表明，两侧越低，底部越宽，则该络合剂越好。综合比较研究的五种络合剂，可以认为草酸和酒石酸络合能力总体较差，而柠檬酸、柠檬酸三铵和EDTANa<,2>则总体较好。 本研究还考察了电流密度对生成锡铜镀层的影响。实验结果表明，在采取的试验条件下，提高电流密度并不影响生成镀层中锡铜的百分比含量，镀层中铜的百分含量并不随电流密度的增加而有显著变化；随着电流密度的增加，生成镀层晶粒有细化趋势，但是当电流密度大于1.0A/dm<2>时，晶粒有长大趋势。