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近年来,高得率浆(HYP)尤其是漂白化学热磨机械浆(BCTMP)和碱性过氧化氢机械浆(APMP)由于具有低成本、高松厚度和良好的光学性能等优点而受到人们的普遍关注。然而,其磨浆过程中保留了大部分的木素,这引起纤维间弱的结合性能最终导致其成纸弱的强度性能。为了改善BCTMP成纸强度性能的同时保持其良好的松厚度,本研究利用阳离子醚化预处理结合机械后续处理的方式制备出表面带有阳电荷的阳离子型微纤化纤维素(CMFC)。而且,优化了CMFC的阳离子化改性工艺,并将制备的不同性质的CMFC用于BCTMP的增强和细小纤维留着的改善。通过阳离子化预处理结合高压均质处理的制备工艺能成功制备出平均长度为600～1300nm, DP值为340～570,且表面具有正电性的CMFC。其最佳制备条件为：碱化温度30℃,碱化时间45min,醚化温度50～60℃,醚化时间150～180min,醚化剂用量为0.8mol/mol(以AGU计),用碱量为醚化剂用量的2.0倍,高压均质处理10循环。此条件下所制备的CMFC的表面正电荷密度可达1476μeq/g。BCTMP浆张增强实验表明：加入2.5%表面电荷密度为712μeq/g的CMFC,浆张的抗张指数增加52.7%,耐破指数提高73.9%,撕裂指数提高22.1%,松厚度仅降低2.73%。而未经阳离子化的MFC,上述强度指标分别为17.1%,22.8%,19.2%,松厚度降低1.71%。初步证实了CMFC的应用能够显著改善BCTMP等高得率浆的抗张、耐破和撕裂等强度性能指标。通过对比添加阳离子淀粉和打浆处理效果,在相同增强效果条件下,BCTMP浆张松厚度要分别高5.2%和12.4%,进一步证实了CMFC与常规增强方式相比,具有在改善纤维间结合力的同时能保持浆张松厚度的独特优势。在上述CMFC应用研究基础上,利用SEM、CLSM和汞侵入法等现代仪器分析技术手段初步探讨MFC和CMFC的增强机理,提出MFC/CMFC在纸页纤维网络角隅形成的“隅撑”结构是其具有独特增强效果的主要原因。最后,研究了CMFC对BCTMP细小纤维的留着及其对浆料的絮聚行为。实验表明：CMFC能明显提高BCTMP细小纤维的留着率,并且对CMFC本身的正电性和pH要求不高。利用FBRM技术检测CMFC对BCTMP纤维絮聚行为发现CMFC对BCTMP的絮聚过程可描述为：50μm以下的细小纤维絮聚成为100μm以上较大尺寸絮聚体的过程。并且,形成的絮聚体尺寸主要分布在100～300μm范围内,既有利于细小纤维的留着又不会对纸张匀度造成显著影响。