过共晶Al-Si合金因具有低密度、低热膨胀系数、高导热性和较好的耐磨性等优点,被广泛应用在航空航天、汽车以及电子封装等领域。但是过共晶Al-Si合金组织中粗大的初晶Si随机分布在基体中,严重地割裂了合金基体的连续性,并且在受作用力时,尖部易造成局部的应力集中,大幅度降低合金的性能。为了提高过共晶Al-Si合金的性能,需要针对合金中初晶Si的尺寸以及形貌进行改善。本论文以电子封装材料用Al-50%Si合金为研究对象,研究了不同铜模铸锭的厚度和P含量对初晶Si尺寸和形貌的影响,分析了初晶Si的形核、长大过程以及变质机制,探讨初晶Si尺寸及形貌对合金性能的影响规律,并得出以下结论:（1）未变质Al-50%Si合金中的初晶Si主要呈高纵横比的板条状,P可有效地减小初晶Si尺寸并改善其形态;随着合金中P含量的增加,初晶Si的形态从板状转变为八面体状。减小铸锭厚度有助于降低初晶Si的尺寸,但对其形态没有明显影响。（2）AlP作为初晶Si结晶的异质形核质点,能有效细化初晶Si。当Cu-P变质剂含量为3%、铸锭厚度为15mm时,Al-5 0%Si合金组织中初晶Si平均尺寸达到最小 26.48μm。（3）细化初品Si尺寸及改善其形貌能有效提高Al-50%Si合金的硬度以及耐磨性,减小热膨胀系数。当 Cu-P变质剂的含量为3%、铸锭厚度为15mm时,合金硬度达到最大198.1HV,平均摩擦系数及磨损深度的最小值分别为0.407、12.59μm。（4）添加P 可以改变Al-50%Si合金的磨损行为。未变质和欠变质合金的磨损机制主要是磨粒磨损和剥层磨损;当Cu-P变质剂含量为3%时,则是疲劳磨损和磨粒磨损在合金中占主导地位;过变质Al-50%Si合金的主要磨损是黏着磨损和磨粒磨损。