如今电子设备在通讯技术、航天军工、汽车电子、医疗器械、智能家居等领域的应用越来越广,其硬件系统的复杂程度和规模也不断的提高。这对电子设备生产过程中的PCB电路板测试带来了新的要求。测试技术水平对一个产品的整体质量起到了关键性的作用,测试测量得出的结果也可以对前期的研发有着反馈作用,从而使产品更加完善。另外,在产业化大规模生产过程中,测试成本对整个产品成本影响巨大,甚至会直接影响着产品上市的竞争力。一个好的电路测试方案已经成为复杂电子设备运行的可靠保障之一。本文结合某通信公司通信业务板卡实际功能测试需求,考虑到传统大规模测试平台搭建时需要很多台仪表来覆盖不同的测试案例造成测试投入成本高、测试仪互联不稳定的特点,提出了一种基于FPGA的可编程多功能测试方案,将传统测试仪的一些功能,例如电压检测、频率计、通用接口等集成在一台仪表中。该方案通过对测试系统硬件、功能模块重新设计,提高电路板测试效率同时也使得测试成本大大降低。硬件设计方面使用FPGA作为仪器的核心,单片机负责和上位机的交互。由于FPGA接口丰富且代码执行过程完全可以并行执行,在多任务执行过程中测试效率有显著的提升。单片机和上位机的通信可以更方便的处理字符串信息,更好的将字符串转换为控制信息。功能模块方面由FPGA和对应的芯片组成,FPGA控制芯片完成测试激励输出或者采集测试数据。每个芯片对应传统仪表的某个功能,将多个不同仪表的功能集成在一个仪表中,在实际测试时使其具有多个仪表的功能,降低了产品测试期间的仪表投入节约了测试成本。测试仪开发完成后,通过对其功能、性能、测试速率等方面与传统测试平台做比较,结果符合预期。目前该测试仪已经用于工厂实际测试中,不仅仅节约了初次投入的成本还节约了平时使用时电力损耗。随着工厂测试需求的增加,系统的使用范围也从一个产品到覆盖多个产品。另外该测试仪还预留了一些可编程接口,能够实现功能用户自定义模块,使得仪表的资源利用率更高、灵活性更强,能很好的适应未来可能新增的测试要求。