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金属防腐蚀是当今社会日常生活和工业生产中十分重要的课题。金属表面防护技术中的制备防腐蚀涂层是一种有效而又简便的方法。但是普通涂层在遭到破坏时难以继续保护金属,为了更加长久持续的对金属进行防腐蚀防护,人们开始研究带有自修复功能的防腐蚀涂层。而在自修复功能的防腐蚀涂层中,自修复胶囊材料的研制开发成为材料工作者的热点研究方向之一。为此,本文采用溶胶-凝胶法结合双电层包覆技术制备了一种负载缓蚀剂苯并三氮唑（BTA）的纳米自修复二氧化硅微球胶囊,并探究其缓释效应。以聚苯乙烯（PS）微球为硬模板制备的中空二氧化硅微球作为缓蚀剂的载体,调控PS微球粒径、表面活性剂、前驱体类型等制备工艺参数,在合适的真空浸渍条件下优化制备出孔径可控的高BTA负载量的缓释自修复中空二氧化硅微球。采用双电层包覆技术实现负载BTA的中空二氧化硅微球表面的聚电解质双电层修饰,构筑了在pH为碱性条件下具有快速响应释放功能的PEI/PSS双电层包覆型自修复微球。主要研究结果如下:1)采用乳液聚合法,调节反应体系中醇水体积比等工艺参数制备聚苯乙烯（PS）微球。当醇水体积比分别为1:0、4:1、1:1及0:1时,所制备的PS微球平均粒径分别约为1700nm、670 nm、370 nm和270 nm。2)以不同孔径尺寸的PS微球为硬模板,利用溶胶-凝胶法制备了中空介孔二氧化硅微球。重点考察了氨水用量、表面活性剂CTAB用量、硅源TEOS用量等工艺参数对中空介孔二氧化硅微球微观结构、比表面积等影响规律。中空介孔二氧化硅微球最佳的制备条件为:使用5 g PS-4为硬模板,在250 mL乙醇和25 mL水溶剂体系中,1 g CTAB量,氨水12.5 mL,TEOS用量为10 g。3)采用双电层包覆技术对中空二氧化硅微球进行缓蚀剂负载和双电层包覆处理,优化制备出BTA负载量约为45wt.%的PEI/PSS双电层包覆型自修复微球。由缓释曲线可知,初始1 h内,双电层包覆型自修复微球在碱性条件下的BTA释放速率约为14.0μg mL-1 h-1,约为是中性条件下的两倍。4)将双电层包覆型自修复微球加入到环氧涂料中制备自修复环氧涂层。EIS结果显示,添加自修复微球的涂层阻抗约提高一个数量级,具有更好的防腐蚀性能。