【摘 要】
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在广大的电子工业中,消费电子产品占有相当重要的地位.IC总线协议是Philips半导体公司提出的一种广泛应用于消费类电子、通信和工业电子等的片间串行总线.1992年提出的IC总线1.0版本,其旨在最大限度地使基于MCU,ASIC模块(如LCD驱动器,RAM,远端I/O等),CISC模块(如音频视频处理器等)的系统的设计者在数据传输速度,硬件资源利用率,系统稳定性以及开发周期等方面受益,为SOC的实
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在广大的电子工业中,消费电子产品占有相当重要的地位.I<2>C总线协议是Philips半导体公司提出的一种广泛应用于消费类电子、通信和工业电子等的片间串行总线.1992年提出的I<2>C总线1.0版本,其旨在最大限度地使基于MCU,ASIC模块(如LCD驱动器,RAM,远端I/O等),CISC模块(如音频视频处理器等)的系统的设计者在数据传输速度,硬件资源利用率,系统稳定性以及开发周期等方面受益,为SOC的实现提供了一种总线连接方案.目前,I<2>C总线协议已经发展到2.1版本,并得到广泛硬件厂商的支持.本课题的目的是设计一款用于消费电子,工业控制等领域的具有计时/日历/存储功能的专用集成电路,该芯片集成了256个字的寄存器组(其中包括240×8位SRAM),高稳定性的振荡回路和上电复位回路等模块.为了获得广泛的应用和市场,本芯片采用了I<2>C协议作为接口标准.在设计过程中,我们采用了"自顶而下"和"自底而上"相结合的设计方法.该方案符合本芯片的实际情况,缩短了设计周期,降低了设计成本,经过流片证实是完全可行的.设计采用了无锡华晶上华的0.6um的CMOS标准单元库.在整个课题中,先后完成了I2C_SLAVE模块的RTL仿真,综合和调整,其他模块的基于原理图的仿真,整个系统的逻辑仿真和SPICE仿真,版图设计和验证,从而保证了设计的正确性.设计得到的GDSII文件在无锡华晶上华流片,生产得到的芯片功能完全正确,已经投放市场并取得一定经济效益.
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