由于有机半导体材料本身具有很好的柔韧性,并且在低成本大面积制备方面拥有着巨大的潜力,因此有机薄膜晶体管在柔性电子器件领域有着广泛的应用前景,为当今研究的热点之一。本论文的工作主要研究在塑料衬底上制备的有机薄膜晶体管在弯曲条件下器件的电学响应。主题内容如下:　　 1.基于双层聚合物绝缘层的酞菁氧钒薄膜晶体管。通过采用能够光交联的高介电常数/低介电常数的双层聚合物电介质作为绝缘层,制备了柔性器件。通过比较不同厚度组合的双层绝缘层器件特性,我们找到了一种能够制备高稳定性低漏电的绝缘层,从而保证了采用其制备的柔性酞菁氧钒薄膜晶体管具有稳定的性能。另一方面这种双层光交联绝缘层能够简化绝缘层的图案化工艺步骤,只需一步即可进行图案化,我们将其称为“光刻胶绝缘层”。这在今后的实际应用中,能够大大的降低成本。　　 2.酞菁氧钒晶体管对机械应变的电学响应。利用制备的柔性酞菁氧钒薄膜晶体管,使其发生不同程度的弯曲,系统的测试其电学特性变化,通过测试我们发现通过弱取向外延方法制备的酞菁氧钒半导体薄膜的迁移率随着拉伸应力的增加而增大,随着压缩应力的增加而增加。并通过亚阈值斜率推导的陷阱浓度发现电学特性的变化是一个受陷阱控制的过程。而陷阱浓度的变化在一定弯曲应变范围内饰可逆的变化。同时,我们证明了弱取向外延制备的半导体薄膜也具有良好的柔性,能够与典型的有机半导体并五苯器件相比较。　　 综上所述,本论文对酞菁氧钒薄膜晶体管在塑料衬底上的制备进行了探索,并在此基础上研究了不同机械应变下器件的电学特性,得到了高柔性高性能的柔性有机薄膜晶体管,为其进一步在柔性电子领域中的应用作出了贡献。