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摘要：本文采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末,焙烧成CuWO4-WO3前驱体,再经氢气还原得到超细W-Cu复合粉末,并研究了这种高密度超细W-Cu复合粉末在高浓度浆料中的分散行为。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、激光衍射粒度分析、透射电镜(TEM)等手段表征了粉末的微观形貌、粒度、成分及结构。结果表明：1)采用高浓度湿磨法将WO3、CuO原料粉末球磨,5h后,混合粉末的中位径即由44.88降至0.24μmm,比表面积由1.4568增至26.59m2/g,且粉末粒度分布很窄,湿磨时间增加,WO3-CuO混合粉末的中位径基本保持不变,XRD结果表明CuO相逐渐消失,W03出现了明显的晶格畸变及晶粒细化。解决了传统干磨法存在的球磨效率低,成分、粒度分布不均,易混入杂质等问题,为大批量制备超细均匀W-Cu复合粉末创造了条件。2)研究了焙烧温度对湿磨WO3-CuO混合粉末焙烧产物形貌、粒度、成分的影响,发现高浓度湿磨法有效降低了焙烧温度,800℃C为最佳焙烧温度,其产物为CuWO4-WO3前驱体粉末,前驱体粉末粒度分布均匀,分散良好,平均粒径为0.69μm。3)随着还原温度的升高,W、Cu晶粒尺寸分别由28.51增至30.76nm、33.28增至33.42nm。综合比较,最佳还原温度为700℃,制备的W-Cu复合粉末粒度为0.381μm,分布均匀,分散良好。EDS及TEM结果表明制备的W-20Cu还原粉末成分非常均匀,因为湿磨及焙烧过程促进了W、Cu两相的复合。4)系统研究了分散介质、分散剂种类、超声时间、分散剂浓度对浆料分散稳定性和流动性的影响,确定了最佳分散工艺,即分散介质采用预混液,分散剂为聚乙烯吡咯烷酮,超声时间10min,分散剂浓度2.0wt%,为后继凝胶注模成形制备复杂形状的W-Cu零部件奠定了基础。图39幅,表10个,参考文献83篇。