非晶合金微成形过程中的界面摩擦行为研究

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本文采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)、力学性能试验机(Zwick Roell Testing Machines)等实验手段系统研究了非晶合金在过冷液态区不同温度和应变速率条件下,热挤压过程中非晶合金和模具表面间的界面摩擦行为、以及界面摩擦对非晶合金成形能力的影响。采用电弧熔炼/水冷铜模吸铸技术制备Zr35Ti30Be26.75Cu8.25非晶合金试样,并设计加工双杯模具、正挤压模具和热压印Si模。采用单轴压缩实验数据拟合了过冷液态区非晶合金热塑性变形行为本构方程。通过双杯挤压实验,确定了温度和应变速率对非晶合金界面摩擦行为的影响。结果表明,随着温度的升高或是应变速率的降低,非晶合金和金属模具之间的界面摩擦系数增大。为后文有限元模拟建模过程中材料属性的定义和摩擦系数的选择,提供了理论依据。采用正挤压实验法,在不同温度和应变速率的条件下,通过分析非晶合金与模具表面间的界面接触状态,研究了材料流动特征与界面摩擦机理的对应关系。结果发现,在温度较高(T=390℃)或应变速率较低(=1×10-3s-1)的时候,非晶合金与金塑模具紧密接触,属于黏着摩擦模型;在温度较低(T=330℃)或应变速率较高(=1×10-1s-1)的时候,非晶合金非晶完全不能填充表面凹坑处,属于机械咬合摩擦模型;而在温度和应变速率在两者之间,凹坑处于半充满状态,属于犁沟摩擦模型。通过与非晶合金在过冷液相区变形图对比可知,牛顿流变有利于形成黏着摩擦模型,而非牛顿流变有利于犁沟摩擦模型。采用非晶合金剪切变形STZ理论和有限元模拟对这一现象进行了理论分析。采用过冷液态区不同壁厚Si模热压印的方法,研究了摩擦尺寸效应对非晶合金成形能力的影响。结果表明,随着成形尺寸的减小,杯体的成形高度降低,杯体顶端的曲率变大,即表现出界面摩擦尺寸效应的现象。通过流动力学、非晶合金剪切变形STZ理论和有限元模拟三个方便对其进行分析得出,随着成形尺寸的减小,界面摩擦影响作用变强,造成非晶合金的不均匀流动,降低非晶合金的成形能力。
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