由于柔性AMOLED具有轻薄,能变形,难以破碎,便携带,耐强力冲击等优势,使得柔性AMOLED显示器件是未来显示领域的研究热点。随着柔性器件的发展模式从固定弯曲,到可卷曲,再到可折叠,最终任意变形,弯曲半径越来越小,力学情况越来越复杂,因此对柔性AMOLED的机械可靠性要求越来越高。因此研究柔性AMOLED的机械可靠性具有重要的科研价值和现实价值。目前国内外很多企业和机构都展开了柔性显示技术的开发,并发布了很多展示样品。而柔性AMOLED技术一方面需要满足弯折特性,还需要实现可触控等多种功能。如何在柔性显示屏上集成这些功能,成为柔性模组技术开发中急需解决的关键问题。本文对柔性模组柔性AMOLED驱动IC集成技术,柔性AMOLED模组叠层技术及柔性AMOLED模组集成技术进行分析研究,研究了不同的叠层集成设计中各层分布及贴合的关键问题,并通过力学仿真确定了最佳的叠层方案。另外,为合理评估屏体的特性,同时开展了对柔性测试方法的研究。最终成功制作了一款7英寸的柔性样品,经测试,柔性显示样品具有优秀的力学和光学特性。