随着5G时代的到来,电子元器件正朝着高频率、数字化的方向快速发展。芯片的集成度越来越高,其分布密度也在不断增加,使得热量在快速聚积,温度迅速升高,热失效成为其主要的失效形式之一。而在电子元器件散热过程中起到关键性作用的便是界面结构,因此,利用热界面材料提高界面热导及电子元器件的散热能力已是大势所趋。环氧树脂由于具有粘合强度高、易固化、成本低等优点已经广泛地用于电子器件的散热,是最常见的热界面材料之一。然而,像环氧树脂这样的聚合物热导率较低,传热效率不理想,极大的限制了它们的应用。因此,对热界面材料提出了更高的热性能要求。而利用填料调整聚合物各种性能的复合材料已广泛应用于学术和工业领域。由于潜在的多功能性和重量优势,石墨烯、碳纳米管等高导热性填料的加入可以显著提高聚合物的导热能力。这将在提升微纳电子元器件的使用性能及寿命等方面产生重大的意义,使得高导热性填料提高聚合物的导热能力的研究也逐渐成为一个重要研究课题。本文通过层数、缺陷和尺寸等构造了多种石墨烯/环氧树脂界面结构模型,并通过分子动力学方法来研究石墨烯、环氧树脂的热导率以及石墨烯/环氧树脂的界面热导。具体工作如下:（1）研究缺陷、尺寸和层数对石墨烯的热导率及交联度对环氧树脂的热导率的影响。研究结果显示,当缺陷浓度小于1%时,石墨烯的热导率大大降低。当缺陷浓度继续增大时,石墨烯的热导率下降的趋势变缓。从不同缺陷浓度下的热导率的曲线中发现,缺陷种类对石墨烯热导率的影响为SV＞DV＞MV＞SW。在研究石墨烯尺寸效应时发现,石墨烯热导率随长度增长而增加。而在研究层数对石墨烯的热导率的影响时发现,随着石墨烯层数的增加,其热导率却随之减小。特别是由单层石墨烯向双层石墨烯转变时,热导率下降最快。在石墨烯层数超过四层之后,随着层数的继续增加,此时多层石墨烯的热导率也逐渐的趋于稳定。研究交联度对环氧树脂的热导率的影响时发现,热导率随交联度的增加而近似成线性增加,增加了约40%。（2）计算交联度及尺寸对石墨烯/环氧树脂的界面热导的影响。研究结果显示,随着交联度的增加,界面热导在不断增加。在此基础上,以交联度为60%时的环氧树脂为标准,研究了尺寸对界面热导的影响。研究结果显示,当石墨烯的宽度固定时,在长度达到25.56?之前,随着石墨烯长度的增加,界面热导也在随之增加。当石墨烯长度在大于25.56?,随着石墨烯长度的增加,石墨烯/环氧树脂的界面热导已经趋于稳定,在119 MW/m~2K附近波动。因此,可以通过改变环氧树脂的交联度和石墨烯尺寸起到调节界面热导的作用。（3）计算缺陷及层数对石墨烯/环氧树脂的界面热导的影响。研究结果显示,与原始石墨烯相比,通过在石墨烯中引入SW缺陷,石墨烯/环氧树脂的界面热导会得到明显改善。然而,在引入SV、DV和MV缺陷后,石墨烯/环氧树脂的界面热导变化不大。在此基础上,研究了石墨烯和含有SW缺陷的石墨烯的层数对界面热导的影响。研究结果显示,随着层数的增加,其界面热导大大降低。特别是当石墨烯层数在少于三层时,石墨烯/环氧树脂的界面热导在快速下降。当两个系统的层数超过四层时,其界面热导逐渐变得稳定。当石墨烯层数低于两层时,SW缺陷的界面热导比原始石墨烯的界面热导要大。当石墨烯层数超过两层时,SW缺陷的界面热导变得比原始石墨烯的界面热导低。以上研究结果为对改善石墨烯/环氧树脂纳米复合材料的传热特性具有重要意义,同时为电子元器件的制造及热能控制和管理方面提供一定的参考价值。