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Cu-Ni-Sn合金作为一种新型铜基弹性材料,与铍青铜相比,成本低廉、性能优良,具有更强的抗高温应力松弛能力,还能满足减小元件尺寸和绿色环保的需求,在电子行业、汽车与电器中作为各种弹性元器件得到广泛应用。研究表明：影响Cu-Ni-Sn合金性能的因素有很多,其中微量元素种类与加入量是一个重要的影响因素之一。本文以添加不同Si元素含量的C72500(Cu-9.5Ni-2.3Sn)合金为研究对象,主要研究了Si含量对合金铸态组织与物理性能的影响,Si含量与不同固溶处理条件对C72500合金组织与物理性能的影响以及对时效组织与力学性能的影响。试验结果表明：(1)各试验合金铸态组织结构呈明显的树枝状偏析特征,而且枝晶发达,Si含量在0%-0.3%范围内,随着Si含量的增加,晶粒不断细化；C72500合金铸态宏观组织存在明显三个形态不同的晶区,且随Si含量的增加合金铸态组织的柱状晶区减小；C72500合金铸态的电导率与硬度随Si含量的增加而不断增大,这是因为C72500铸态合金除形成NiSn、Ni3Sn外,加入Si后还形成了Ni2Si与Ni3Si相,对合金起到强化作用；C72500合金铸态的电导率与硬度分别为9.7%IACS.90.4HV,当Si含量为0.30%时,其电导率为13.1%IACS,硬度值为202.6H,比C72500合金分别提高了35.1%与124%。(2)当加入0.15%Si时,合金晶粒变小并在固溶组织中产生了黑色颗粒组织,这是由于在固溶过程中,新相Ni2Si与Ni3Si固溶到基体中同时出现了细小的Ni31Si12相,它在固溶时并不能固溶到基体中；Si含量在0%～0.3%范围内,C72500合金经800℃固溶后的电导率与硬度随Si含量的增加而不断增大,合金在800℃固溶2h的电导率比固溶1h时要低,而硬度却比固溶1h时要高。(3)Si含量在0%～0.3%范围内,C72500合金在时效时析出NiSn与Ni4Sn相,加入Si后还析出Ni2Si、Ni3Si第相,合金中第二相随Si含量增加而增多,它们通过阻碍晶粒长大和时效沉淀而强化合金,使合金强度提高。(4)试验合金经400℃×4h时效后,合金电导率、硬度与抗拉强度都随Si含量的增加而不断增大,并且时效前经800℃×2h固溶处理的合金电导率、硬度与抗拉强度都比时效前经800℃×1h固溶处理的要大；但随Si含量的增加,试验合金的塑性却不断降低。当Si含量为0.30%时,在800℃×2h固溶条件下,变形量为70%的C72500合金经400℃×4h时效后,具有较高的电导率与良好的强度与塑性,分别为16.0%IACS,826MPa,6.8%,相比C72500合金的电导率与强度分别提高了40.4%与28.9%,伸长率下降了34%。