【摘 要】
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像素单元微缩化可以提高LED显示屏的分辨率。但是,LED芯片尺寸和间距的微小化会导致固晶难度大大提升,连接材料必须具备超细间距连接能力,才能保证固晶工艺的顺利进行。各向异性导电焊胶作为一种新型连接材料,相对于传统的锡银铜焊料而言,具备超细间距连接能力,且固化温度低,工艺简单,适合应用在Mini-LED显示的COB封装中。因此,本论文对基于各向异性导电焊胶的COB-LED芯片进行可靠性方面的研究。首
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像素单元微缩化可以提高LED显示屏的分辨率。但是,LED芯片尺寸和间距的微小化会导致固晶难度大大提升,连接材料必须具备超细间距连接能力,才能保证固晶工艺的顺利进行。各向异性导电焊胶作为一种新型连接材料,相对于传统的锡银铜焊料而言,具备超细间距连接能力,且固化温度低,工艺简单,适合应用在Mini-LED显示的COB封装中。因此,本论文对基于各向异性导电焊胶的COB-LED芯片进行可靠性方面的研究。首先,制备了基于各向异性导电焊胶的COB-LED试样,发现与传统基于锡银铜焊料的芯片相比,试样芯片的平均光通量低约6%;分析了试样芯片光通量较低的原因;并通过开关老化试验,初步证明了试样具备一定的可靠性。其次,设计了常温组和高温组的恒定电流加速寿命试验;分析了试验过程中芯片光电性能的变化规律,发现芯片的光通量随老化时间呈指数形式下降,主波长无明显变化,正向电压不断上升;建立了光衰数学模型,推算出芯片的寿命在两万小时以上,能够达到市场主流水平。最后,设计了湿热老化试验;分析了实验过程中芯片光电参数的变化情况,在高温高湿老化试验中有两颗芯片发生失效,剩余八颗芯片的平均光通量下降为初始值的72.8%;分析了芯片的失效模式和失效机理;提出了提高基于各向异性导电焊胶的COB-LED性能和可靠性的措施。本论文研究了基于各向异性导电焊胶的COB-LED芯片的寿命特征和可靠性,提供了足够的试验数据,使各向异性导电焊胶能够应用在Mini-LED显示领域。
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