在当今半导体市场的激烈竞争中,各半导体企业都在积极拓展自己的市场份额,力求自家公司的产品更新快、性能优、价格低、集成度高以及最短的交货期和优质售后服务等。其中,价格战一直是半导体行业业内竞争的主题,然而支撑价格竞争性的主要因素就是产品优良的成本结构和高效、科学的成本管理。在市场竞争激励下,质量与成本自始至终存在着矛盾对立关系。各个企业,及企业内部都在极大化的平衡两者的关系,保持相对平衡的状态。六西格玛管理的理论和方法非常科学地巧妙地帮助我们分析问题根本,用最少资源最大化改善制造流程或者节约成本。从而,使我们的产品以更为健康的长久持有力占领市场。本文针对半导体行业普遍存在的测试成本问题,以提高该公司一款代表性芯片LS3产品的最终测试良品率为目标。本文的架构将运用六西格玛质量管理的核心工具DMAIC方法,对LS3最终测试的良品率低问题找到根本原因、制定和执行改进方案以及对改进后产品制程的控制进行科学性的分析和论述。灵活运用工具鱼骨图、头脑风暴等工具测量、分析找到造成测试失效率高的主要原因;通过使用JMP工具分析测量数据;运用SPC的方法对改进后的制造工艺进行控制。最终确认项目成果,改进后的LS3产品的良品率从88%提升到95%,年度节约成本627K美元,达到了公司六西格玛的目标。该项目的改进方案被推广到同系列产品中,增强了公司同系列产品市场竞争力.