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本文通过制备不同参数的荧光粉片,设计反光杯结构,采用荧光粉片远离蓝光芯片的封装结构封装并制备出白光LED,并对其的光效、显色指数等参数进行了表征。利用光学显微镜、扫描电镜（SEM）、电子衍射分析仪（XRD）、拉曼光谱仪、浙大三色LED-201测试仪等多种分析测试手段,研究了荧光粉颗粒的成分、荧光粉颗粒在硅胶树脂基体中的分散性问题,并探讨了荧光粉颗粒的沉淀、分布均匀问题以及不同厚度、成分、粉胶比的荧光粉片对LED光学性能的影响。最后得出具有较高的光效及显色性的LED所对应的荧光粉片制备参数。荧光粉片的金相组织观察结果表明,荧光粉片中的YAG荧光粉颗粒(Y3Al5O12)分布比较均匀,未见明显沉淀。在摻入红色荧光粉后的荧光粉片中,红色的氮化物颗粒（Sr2Si5N8）团聚比较明显,这将导致出色光斑不均。经过超声搅拌以及真空除泡处理后制备出的荧光粉片气泡较少,出光均匀性较好。荧光粉片力学分析表明,由于荧光粉颗粒表面棱角分明,其表面张力大,与硅胶基体间的界面结合强度低,导致其强度不高。拉曼光谱分析表明,随着荧光粉片厚度的增加,白光LED的发光强度不断上升。相同厚度的荧光粉片,随着粉胶比的升高,光功率分布图中黄光波段的光强呈线性上升,黄蓝光比上升,色温降低,反之亦然。在摻入红色荧光粉后,拉曼光谱中,红黄光波段光强增加,光功率图变得更宽、更饱满,显色指数增加,光效略有下降。通过发光颜色观察,初步确定了使用一定粉胶比、厚度、黄红粉比的荧光粉片,并利用浙大三色的LED-201对其光效、色坐标、显色指数、色温等光性能进行了测量。综合分析认为粉胶比为1:3:3（黄色荧光粉:8866A硅胶:8866B硅胶）,黄红粉比为60:1（黄色荧光粉质量/红色荧光粉质量）,厚度为315μm时得到的LED光性能较好,显色指数为79.7 ,光效为36.52lm/W。而没有参入红粉的LED中最优配粉比为1:3:3,厚度为315μm其色坐标为（0.3248,0.2830）,光效为69.65lm/W,但其显色指数只有74.2。