聚硅氧烷基材料由于具有耐高低温、电绝缘性和生物相容性等优良特性而广泛应用于多种高新技术领域。其中硅树脂和有机硅弹性体由于其交联的三维网络结构而具有不同于线型聚硅氧烷的新颖性能。与传统的交联方式相比,开发新型的交联体系对制备新型聚硅氧烷交联网络材料具有重要的理论意义和应用价值。本文主要采取室温可控及无需催化剂的胺烯反应制备了新颖的有机硅交联网络。一方面探索了采用胺烯反应制备硅树脂和聚硅氧烷弹性体的可行性,另一方面对采用胺烯反应制备的有机硅材料的光学、电学和力学等方面的性能进行了研究。本文通过胺烯反应分别制备了含稀土的发光硅树脂杂化材料和新型的聚硅氧烷弹性体。在制备发光硅树脂杂化材料时采用胺烯反应合成了二酯基官能化的烷氧基硅烷配体。采用此配体中的羰基与三价稀土离子Eu3+、Tb3+和Dy3+进行配位组装,然后与正硅酸乙酯进行缩聚反应,通过共价键将稀土配合物引入到聚硅氧烷骨架中。这样避免了相分离与荧光猝灭现象的发生,提高了稀土掺杂材料的稳定性。通过红外光谱、核磁共振谱、X射线衍射、X射线光电子能谱、热重分析、高分辨扫描电子显微镜及荧光分光光度计对所得硅树脂材料的化学结构、配位情况、材料形貌和光物理性能进行了详细的表征。结果表明,通过胺烯反应成功的将酯基引入到硅烷偶联剂中,同时其中的羰基与稀土离子之间发生了有效的配位和能量传递。含铽与铕的发光硅树脂分别具有窄的绿光和红光发射。此外,通过研究溶剂及配位作用等制备条件对硅树脂材料形貌的影响,发现配位诱导作用及溶剂比例对材料的形貌具有较大的影响。通过调节这些反应条件可以在无催化剂和有机模板的情况下制得直径在30nm左右的发光硅树脂杂化纳米粒子。本论文的另一个研究体系为采用胺烯反应交联得到的聚硅氧烷弹性体材料。首先通过胺烯反应与酰胺化反应制得多胺基遥爪聚硅氧烷。然后利用此遥爪聚合物、端氨丙基硅油和双马来酰亚胺进行胺烯反应固化,分别合成了不同原料配比的聚硅氧烷弹性体。然后通过红外光谱、核磁共振谱、万能材料测试机、热重分析、精密阻抗分析仪和接触角测试仪等对所得遥爪聚合物及弹性体的化学结构、力学性质、热稳定性、介电性质和疏水性等进行了研究。对不同原料配比对弹性体物理性质的影响进行了探讨,结果表明随着遥爪聚硅氧烷含量的增加,弹性体弹性模量和介电常数逐渐增大,其疏水性逐渐降低。此外,为改善弹性体介电性能,进一步对碳纳米管掺杂的聚硅氧烷弹性体的介电性质进行了研究,发现在保持较低介电损耗的基础上,通过添加碳纳米管,弹性体介电常数提高了3-4倍。这对于采用胺烯反应制备具有较好介电性能的聚合物纳米复合材料具有重要的指导意义。