LTCC(低温共烧陶瓷，Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是一种减小系统体积和重量、提高系统性能的有效途径。本文对LTCC无源电路进行了研究，并设计了基于LTCC的X波段T／R组件。本文综述了LTCC技术的工艺和特点，并对其内埋置电感技术进行了全面的论述；利用HFSS和ADS软件设计出一个感值为6.6nH的三维Helical结构电感，并给出了仿真结果来证明设计的合理性。针对LTCC工艺限制，本文对LTCC中采用网状金属接地面替代全金属接地面的影响进行了分析，并提出了相应的解决措施。最后，本文设计了基于LTCC工艺的发射功率大于9W的X波段T／R组件，重点对组件的实现方案、高功率放大器进行了研究。该T／R组件整体上采用相控阵体制的结构来实现，各功能单元采用了MMIC芯片来进行设计，其中移相器、衰减器采用多功能芯片来实现，并设计成收发共用的结构，减少了所需的芯片数量，有利于减小整个组件的尺寸。采用功率分配／合成网络来提高输出端的发射功率，利用ADS和HFSS仿镇软件进行了电路仿真，取得了较好的效果。针对X波段T／R组件采用LTCC工艺，对功率放大模块电路布局、无源电路(包括功率分配／合成网络)和偏置电路进行了设计。