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LTCC(低温共烧陶瓷,Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是一种减小系统体积和重量、提高系统性能的有效途径。本文对LTCC无源电路进行了研究,并设计了基于LTCC的X波段T/R组件。本文综述了LTCC技术的工艺和特点,并对其内埋置电感技术进行了全面的论述;利用HFSS和ADS软件设计出一个感值为6.6nH的三维Helical结构电感,并给出了仿真结果来证明设计的合理性。针对LTCC工艺限制,本文对LTCC中采用网状金属接地面替代全金属接地面的影响进行了分析,并提出了相应的解决措施。最后,本文设计了基于LTCC工艺的发射功率大于9W的X波段T/R组件,重点对组件的实现方案、高功率放大器进行了研究。该T/R组件整体上采用相控阵体制的结构来实现,各功能单元采用了MMIC芯片来进行设计,其中移相器、衰减器采用多功能芯片来实现,并设计成收发共用的结构,减少了所需的芯片数量,有利于减小整个组件的尺寸。采用功率分配/合成网络来提高输出端的发射功率,利用ADS和HFSS仿镇软件进行了电路仿真,取得了较好的效果。针对X波段T/R组件采用LTCC工艺,对功率放大模块电路布局、无源电路(包括功率分配/合成网络)和偏置电路进行了设计。