负温度系数（NTC）热敏电阻具有温度测量、温度补偿和抑制浪涌电流等应用功能,使其能够广泛应用于汽车电子、家用电器、航空航天及医疗设备等领域。然而,工业的快速发展对NTC热敏电阻的灵敏度和稳定性提出了更高的要求,改变制备方法和热敏材料体系等将有助于获得高灵敏度、高稳定性热敏陶瓷材料。因此,本论文主要研究共沉淀法、固相法及元素掺杂等因素对Mn-Ni基热敏陶瓷材料物相、微观形貌及电性能的影响,主要研究结果和结论如下:首先研究了固相法和化学共沉淀法制备的Mn_2.25Ni_0.75O₄ NTC热敏陶瓷材料。结果表明:采用共沉淀法制备的预烧颗粒尺寸一致性较好,烧结的热敏陶瓷样品晶粒较小、断面气孔较少且体积密度较大;共沉淀法制备的热敏陶瓷样品(ρ₂₅=3365Ω?cm,B=4448K)相比于固相法(ρ₂₅=4905Ω?cm,B=4502K)有较小的电阻率和B值。其次通过化学共沉淀法制备了Mn_2.25Ni_0.75-xCu_xO₄（0≤x≤0.5）系热敏陶瓷材料,并研究了物相、微观形貌及电性能随Cu含量与烧结温度的变化:（1）在1150℃烧结温度下,伴随着Cu含量的增加,晶粒的尺寸呈增大趋势,当x≤0.4时,伴随着Cu含量的增加,断面气孔的数量、室温电阻率和材料常数B值均逐渐降低,在x=0.4附近有杂质相CuO和Cu₂O析出,当x=0.5时,断面气孔缺陷明显、表面晶粒异常长大且电阻率和材料常数B值也较大;（2）当Mn_2.25 Ni_0.45Cu_0.3O₄热敏陶瓷材料烧结温度从1050℃升高到1250℃过程中,其晶粒尺寸逐渐增大、体积密度先增大后减小,且体积密度在1150℃时最大。当烧结温度为1250℃时,出现杂质相Mn₂O₃和NiO,在整个升温过程中,室温电阻率和材料常数B值均呈正V型变化。随后研究了Mn_2.25-xNi_0.45Cu_0.3Co_xO₄（0≤x≤0.8）系热敏陶瓷材料的物相、形貌及电性能随Co含量的变化。随着Co含量的逐渐增加,热敏陶瓷样品的晶粒尺寸逐渐减小、表面气孔数逐渐降低、室温电阻率及材料常数B值均增大,当Co含量为0.8时,在1150℃烧结温度下,有杂质相Co₃O₄和CoO析出,在x=0.5时,Mn_1.75Ni_0.45Cu_0.3Co_0.5O₄热敏陶瓷样品具有最理想的电性能。最后研究了Mn_1.75-xNi_0.45Cu_0.3Co_0.5Zn_xO₄（0≤x≤0.5）系热敏陶瓷材料,随着Zn掺杂量的增加,热敏陶瓷样品中杂质相Co₃O₄、CoO和CuO越来越多、晶粒尺寸逐渐增大、体积密度增加、室温电阻率及B值增大,而断面气孔数目减少。同时研究发现Zn可以有效的提高热敏电阻的稳定性,当x=0.4稳定性最好,电阻漂移率为0.65%。