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论文基于的研究项目来源于四川省青年基金项目(批准号:09ZQ026-054)“面向迂回生产流程的多目标生产规划研究”。半导体制造企业使用了大量可以通过改变生产参数来加工不同产品的并联柔性生产线,这对生产线预防性维修的调度和评估提出了更高的要求。准确的预防性维修调度是预防性维修实施的前提,而合适的预防性维修评估方法是保证调度正常实施的基础。本文以半导体制造企业并联生产线为研究对象,进行了预防性维修调度和评估研究,并设计和开发了预防性维修调度和评估系统。首先,建立了半导体并联生产线预防性维修调度模型。详尽剖析了半导体并联生产线的特点,解析了预防性维修调度需要考虑的各种约束因素,确立了以产能最大化为目标函数并综合考虑多产品产量要求、预防性维修时间宽放区间、维修班组数量作为约束条件的预防性维修调度模型。通过该模型在某半导体生产线预防性维修调度实例中的应用,证明了该模型的准确性和实用性。其次,建立了适用于半导体制造行业的预防性维修的评估体系。对目前维修指标分类进行了研究,确定以预防性维修操作时间、后续产品质量、设备性能指标作为预防性维修评估的指标体系,鉴于目前用于维修评估的设备性能指标会受到人为计划安排时间的影响,另选不受人为计划安排时间影响的指标,然后通过对不同指标在不同时间周期的相关性分析,最终确定了设备性能指标的采样周期。最后,设计并实现了半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统。基于前面建立模型和评估指标体系,根据某半导体封装测试厂的实际情况,设计了半导体制造企业预防性维修调度和评估系统的功能结构、业务流程、数据库,提出了预防性维修调度的具体算法、预防性维修评估数据预处理的算法、预防性维修评估统计图表绘制的有效方法,在Windows平台上用Microsoft Visual Studio2008集成开发环境和Microsoft SQL Server2000、Oracle10g数据库实现了半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统,并通过实例运行验证了系统的可靠性和准确性。