该文针对Au/NiCr/Ta薄膜,通过评测方法和典型参量的选取,研究了金属多层膜的力学性能(临界载荷、显微硬度、弹性模量、残余应力)和功能特性(电阻率)及其与典型薄膜参量(表面粗糙度、晶体取向、元素分布)的关系,以期为金属薄膜性能表征与评价奠定分析及实验基础.用原子力显微镜(AFM)研究了薄膜表面形貌和粗糙度.发现表面粗糙度受沉积温度影响.随沉积温度升高,薄膜表面发生粗糙→光滑→粗糙的变化过程,分析表明原子扩散是造成薄膜表面平滑化的主要原因,晶粒聚合是高温时表面粗糙化的主要原因.随沉积温度升高,表面能和晶界能的复合作用导致薄膜表面发生粗糙度变化.初步研究了磁控溅射Au/NiCr/Ta多层金属膜基础上化学镀Au膜的生长形貌、晶体取向、残余应力并与磁控溅射Au膜进行了对比,发现化学镀工艺对磁控溅射金属薄膜的晶体取向具有承继性,对择优生长具有"放大"作用,对残余应力则有一定的调节作用.从实验角度研究了金属薄膜表面粗糙度、残余应力与电阻率的关系,发现薄膜电阻率随着表面粗糙度及残余拉应力的增加而增大,分析认为晶体取向可能在薄膜力学性能和功能性之间起着某种联系.