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导电胶是电子工业中的重要材料,然而,由于树脂固化剂本身性质的限制,致使目前国内外导电胶存在室温储存时间短,在运输过程中需要采用干冰包装,不仅运输成本高,也给使用（操作时间限制在24h）带来极大地不便。同时铜粉是相对于其他金属综合性能较好的导电填料,但其高温下耐氧化的能力较差。因此采用什么方法延长铜粉导电胶的室温储存时间、防止铜粉氧化,是提高铜粉导电胶室温储存稳定性的关键问题。本文为了解决这两个问题,综合国内外相关领域的研究方法与研究成果。通过分子设计利用芳香族二胺改性常用潜伏型固化剂双氰胺,借助TG-DTA、FT-IR推测芳香族二胺与双氰胺之间发生的反应,根据溶解性测试结果和颜色变化,证明芳香族二胺与双氰胺之间的反应,同时根据导电胶不同室温储存时间红外光谱图中环氧基峰面积的变化,来表征导电胶的室温储存稳定性。根据铜本身具有的性质,利用化学方法选用具有不同表面活性的特征硅氧烷和苯并三氮唑（BTA）作为研究对象,采用FT-IR、超景深显微镜、TG、SEM及EDS等技术对改性铜粉及在导电胶中情况进行表征研究;并将硅氧烷及BTA的分子结构与导电性能之间进行关联,进而建立分子结构与导电性能之间的关系。所取得结果如下:1)通过TG-DTA、FT-IR、溶解性测试等手段的联合使用,成功改善了双氰胺与环氧树脂的相容性,得到了室温储存时间长达160天综合性能仍良好的导电胶。2)添加硅烷偶联剂和缓蚀剂可以有效改善铜粉的易氧化的问题。其中KH-902的添加量（相对于铜粉的质量）为3%时,不仅改善了铜粉与环氧树脂之间的相容性和化学反应性,帮助铜粉与基体树脂良好的连接,而且偶联厚度适中,电阻也较低(1.31×10-2Ω·cm);KH-69大于1%即可达到良好的效果,随着添加量的增多在铜表面形成的铜硫络合物增多,从而降低了其导电性;BTA缓蚀铜粉在添加量极少的情况下就可以在铜粉表面形成钝化保护膜,添加量越多形成的保护膜越致密,从而导电性越差。3)根据硅氧烷、BTA的分子结构及所测得导电胶导电性能的结果,建立了分子结构与导电性能之间的关系。