随着科技的发展,现代的电子产品更新换代加快,对散热材料的导热性能提出了更高的要求。根据相关资料得知,电子设备失效的主要原因是由于设备热量过多且无法及时扩散。同时研究发现,电子设备在高温环境下服役时,其失效率会大幅度提升,因此急需研究一种力学性能和导热性能均优良的新型散热材料。Al-Mg-Si系铝合金因其良好的导热性、加工性、电镀性及尺寸稳定性被广泛的应用电脑散热片、手机主板散热及航天、汽车轮船等领域。本文通过调整Mg/Si质量比、制备工艺（金属型铸造、受控扩散凝固技术（CDS）和挤压铸造）和热处理（T4、T6）等参数。采用光学显微镜（OM）扫描电子显微镜（SEM）观察合金组织形貌,结合结合EDS、XRD、J-Mat-Pro对相种类及含量进行计算,重点研究了Mg/Si质量比、成形方式以及热处理对变形Al-Mg-Si合金显微组织、导热率及力学性能的影响规律,其结果如下:1.随着Mg/Si质量比（0.92、1.23、1.53、1.73、1.83、2.15）从小到大,树枝晶状组织逐渐向等轴晶发生转变,Mg/Si质量比大于1.53时,等轴晶又逐渐向树枝晶发生转变。Mg/Si质量比为1.53时导热率达到峰值为175.5W/（m·K）;随着Mg/Si的增大合金的力学性能先上升后下降。当Mg/Si质量比为1.53时,其抗拉强度、延伸率及硬度最佳,分别为153Mpa、6.54%、109.14HV。2.对Mg/Si质量比为1.53（Al-1.0Mg-0.65Si-0.25Cu）合金采用金属型铸造、受控扩散凝固、挤压铸造的制备工艺,研究发现当采用挤压铸造时,合金的微观组织最为均匀、细小,其平均晶粒尺寸为57.7um。挤压铸造合金的力学性能与金属型铸造及受控扩散凝固所得合金相比有明显的提高,挤压铸造所得合金的导热率、抗拉强度和延伸率分别为194W/（m·K）、183MPa、11.56%。3.对挤压铸造的合金（Al-1.0Mg-0.65Si-0.25Cu）采用T4热处理,合金的微观组织与铸态相比,其晶界发生不同程度的球化。在530℃固溶6h时,合金的α-Al固溶体具有相当高的过饱和程度,同时晶粒长大趋势不明显;其导热率达到最佳为204.767 W/（m·K）,合金的抗拉强度以及延伸率与铸态相比没有明显的提升,分别为197MPa和13.5625%,其硬度略有下降。4.分别采用T61（同一时效制度不同固溶温度）和T6（同一固溶制度不同时效时间）,发现合金的微观组织变化没有明显的差异,均存在晶界球化的现象;其力学性能变化不大,导热率随着时效时间的变化其波动幅度较大。5.当采用T61热处理,随着固溶温度的升高,其导热率及力学性能均呈现先上升后下降的趋势,固溶温度为530℃达到峰值,其导热率为189.87W/（m·K）,同时其抗拉强度、延伸率及硬度分别为326Mpa、14.531%、114.3HV。6.采用T6热处理,随着时效时间的延长,合金导热率及力学性能均呈现先上升后下降的趋势。时效时间为8h时（此时与T61固溶530℃热处理制度相同）,其导热率、抗拉强度、硬度和延伸率达到峰值。