随着半导体工艺和电子设计自动化技术的不断发展,SoC芯片集成度越来越高,芯片的功能越来越复杂,而SoC开发时间越来越短,导致SoC设计生产率无法满足实际产品的需求。因此,SoC设计中面临的复杂的IP模块、嵌入式软件、不断增长的晶体管数量、系统验证不完备等等,都成为传统方法日益增重的负担。面对SoC设计的这些挑战,必须在IC设计方法上有重大变革。目前的SoC设计中,验证工作需要投入的资源已占整个设计资源的60%~80%,甚至超过85%,其效率越来越成为制约设计效率的瓶颈。因此,如何提高SoC验证效率已经成为SoC设计方法学研究的关键领域之一。其中,仿真验证作为传统的验证方法,目前仍然是主流的验证技术。因此,仿真验证效率的提高能极大地缩短整个设计流程。传统的仿真验证方法一般是针对设计流程中特定抽象层次的模型来建立验证环境。这样的验证环境存在以下几个问题:不支持验证环境在多级模型中的复用;不同抽象层次的验证环境存在一致性验证问题;验证环境的开发与系统设计不同步。为解决上述问题,美国的Cadence公司已经提出了一种统一验证方法,从概念上给出了解决思路。但是,该方法并没有实际的模型建立方案。为此,本文利用该方法的思想,提出了一个基于事务的多级复用的验证模型,成功的解决了验证和设计无法同步和验证效率低下的问题。该模型根据芯片设计的不同抽象层次分成系统级、行为级和RTL级三个层次模型。每个层次模型之间不是独立地存在,而是由高层次模型演化而来,低级模型复用高层次模型的验证环境和测试向量。该模型已成功应用于1553B总线通信控制芯片的设计验证过程中。试验说明,采用该模型,验证工程师不但在项目早期就可以开发验证环境,从而大大缩短整个项目的开发周期,而且可将MRVM可服务于整个设计开发过程。