在经济全球化的趋势下,跨国公司国外研发的比重正在加强。跨国公司研发活动在发展中国家的增长,反映了研发活动国际化的驱动因素与决定因素的变化。由于竞争压力的增加,产品生命周期的缩短以及降低创新成本的需要,企业被迫寻求新的方式来组织其研发活动。而本文所要探讨的是一种新兴的研发模式,即品牌企业与OEM厂商的协同研发。这种研发模式的特点在于,它是与生产相配合的,其实质是寻求与OEM厂商建立起战略联盟。　　 促使企业协同研发的因素来自于研发成本与风险的上升,创新活动日益增长的复杂性(相应地要求更加多样化的知识、技能与设备)和要求企业更快推出新产品的日益增强的竞争压力。而在竞争激烈的闪存封装行业,随着半导体技术的日益发展,涉及到机械、电子、材料、力学等多学科的知识交叉的闪存封装技术,其技术分工越来越细,因此绝大多数闪存品牌企业开始寻求与下游的封装OEM进行产品封装的协同研发以降低研发风险和缩短研发时间。但是企业研发活动的协同合作也是要有限度的,企业不能将其技术优势的核心转让。此外管理和整合具有不同工作文化和语言的各类企业的研发活动,也是非常困难的。因此品牌企业决定与OEM协同研发时,不仅要对选择的协同研发的对象、产品进行评估,还要对协同研发的风险进行控制。　　 本文从品牌委托企业的视角出发,分析闪存品牌企业与封装OEM协同研发的特点和具体的过程。着重说明闪存封装行业的的发展趋势和闪存封装研发的现状,依次研究闪存封装行业协同研发的必要性与协同研发的基本流程。在此基础上,对协同研发的几种合作模式的选择进行分析,总结了闪存品牌委托企业与OEM协同研发前期所需要进行的主要工作。在闪存品牌委托企业与OEM协同研发后期,提出了对协同研发的OEM选择评估体系。此外本文还探讨了协同研发的管理及风险控制。