本文主要研究了多层结构微带谐振器带通滤波器的实现以及利用基片集成波导(SIW)技术实现单层、双层、三层和四层SIW带通滤波器。在研究基片集成波导技术时,设计了基片集成波导—微带线转换器、基片集成波导—共面波导—微带线转换器,这可以用来测试基片集成波导器件。本文对开环谐振器结构的特性进行了理论分析,给出了开环谐振器电耦合、磁耦合和混合耦合特性的分析。设计了双层结构微带开环谐振器实现的四腔切比雪夫带通滤波器和双层结构微带开环谐振器实现的准椭圆函数带通滤波器。通过仿真结果发现,应用双层结构微带开环谐振器设计的带通滤波器能够满足滤波要求,且满足了小体积要求。本文利用方形基片集成波导谐振腔和圆形基片集成波导谐振腔设计了单层两腔体级联SIW带通滤波器、双层两腔体耦合SIW带通滤波器、三层三腔体耦合SIW带通滤波器、四层四腔体耦合SIW带通滤波器和双层四腔体耦合SIW带通滤波器等。通过具体的设计过程和仿真结果可以发现利用多层结构设计的SIW带通滤波器的性能比单层结构SIW带通滤波器的性能接近或更好一些,而相应的多层结构带通滤波器的体积却更小,从而满足了无线通信中小体积的要求。