多次重熔及老化过程中钎料凸点/焊盘界面组织演变

来源 :哈尔滨工业大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：wffg0907

【摘要】

：

集成电路的面封装(BGA,CSP,Flip chip等)技术中,凸点质量以及由其产生的互连焊点的质量是决定器件组装可靠性的一个关键因素.该文对激光重熔钎料合金凸点制作技术的特性进行

【作者】

：

田艳红

【机构】

：

哈尔滨工业大学

【出处】

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哈尔滨工业大学

【发表日期】

：

2003年期

【关键词】

：

激光重熔再流焊钎料凸点界面反应集成电路面封装

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集成电路的面封装(BGA,CSP,Flip chip等)技术中,凸点质量以及由其产生的互连焊点的质量是决定器件组装可靠性的一个关键因素.该文对激光重熔钎料合金凸点制作技术的特性进行了分析,对钎料与Au/Ni/Cu和Cu两种焊盘之间界面组织在封装一次重熔、组装再流焊(二次重熔)以及使用老化中的演化进行了系统的研究.

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