化学镀金的无氰化发展,即以非氰金盐、络合剂代替镀金液中的CN-,是化学镀金的一个重要发展方向,是在氰化物镀金基础上的一个重大进步。从安全、废液处理和环境保护的观点来看,无氰镀液的需求越来越强。本文的无氰化学镀金研究是以亚硫酸金钠为主盐,以亚硫酸钠、硫代硫酸钠为复合络合剂,采用X射线荧光光谱仪(XRF)对镀层厚度和硫含量进行测试,通过体视显微镜对镀层表面形貌进行观察,通过胶带实验和热振实验对Ni/Au结合力进行测试,通过二氧化硫暴露实验对镀层耐蚀性进行分析,并对镀液稳定性进行了研究。对无氰置换镀金基础工艺的镀液及镀层性能进行了测试和比较,确定了一种性能优良的置换型无氰化学镀金液组分及工艺条件。通过向置换镀金液中逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化,对该镀金液中Ni2+的耐受能力进行了研究。并在此基础上研究了添加金属屏蔽剂对于镍离子聚集对镀层性能影响的改善,确定了适宜的金属屏蔽剂用量。通过原子吸收光谱法确定了金离子浓度的工作范围,进行了周期实验,初步确定了镀液补加和维护方法。在无氰置换镀金工艺的基础上,研究了硫脲、抗坏血酸、葡萄糖酸钠、次亚磷酸钠四种还原剂体系的镀液、镀层性能及阳极极化曲线,优选硫脲作为还原剂,对苯二酚作为添加剂的体系进行了正交实验,确定了一个优化的还原型无氰化学镀金工艺。通过实验,对镀液中自催化反应机制和置换反应机制进行了验证,从而对本文中还原型化学镀金液的反应机制进行了研究。通过比较不同施镀时间下镀层的体视显微镜照片,研究了镀层表面形貌随时间变化的过程。