在整个集成电路产业链中，集成电路测试是重要的一环。因为即使研制出高水平的器件、电路和系统，如果测试技术不成熟，那么测试结果的可靠性就不能得到保证。可以说，集成电路的测试技术直接决定着对被测器件、电路和系统特性的评价。 光接收机前置放大器的测试由于其超高速、超宽带和电流源激励的特点，是集成电路与系统测试领域最具有挑战性的理论与实验性研究课题。本文研究利用现有仪器间接测量光接收机前置放大器相关技术参数来确定电路性能参数的理论与技术。 在前置放大器等效电路模型基础上，本文建立了跨阻增益与散射参数即S参数之间的关系，提出了通过测量前置放大器小信号S参数间接获得跨阻增益和带宽的方法，给出了在晶圆S参数测试系统，分析了S 参数测试中的校准技术和测试流程；建立了噪声系数与等效输入噪声电流谱密度的关系，提出了通过测量光接收机前端电路噪声系数间接获得等效输入噪声电流谱密度的方法，给出了在晶圆噪声系数测试系统；分析了噪声系数测试中通过去嵌入提高测试的精确度方法；建立了前置放大器在晶圆时域测试系统，提出了误码率测试和眼图测试方法。 为了验证所提出的理论和方法，采用0.6μmCMOS工艺完成了SDH中最重要和最基本的传输模块STM-1系统光接收机前置放大器的设计、流片制造、在晶圆测试和封装测试。分析比较了相同增益带宽下，高阻和互阻两种结构前置放大电路的噪声性能，为155Mb/s前置放大电路提供了优化设计方案。 在研究光接收机前端电路主要性能参数测试技术的同时，还开展了高频/高速集成电路测试技术以及集成电路封装技术方面的研究工作，提出了一种适合于集成电路的小批量封装研制和新产品开发的新型低成本表面贴装型集成电路封装形式。