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环氧树脂作为一种有价值的基体材料,因其具有良好的化学性能、优异的粘结性能、固化收缩率小、易加工成型等优点,广泛应用于航空航天、电子电器封装材料、结构粘合剂、复合基体材料等领域。但固化后的环氧树脂交联密度大、质脆、断裂韧性差,在先进材料市场的应用受到限制。因此,对环氧树脂的增韧改性研究一直是国内外学者们研究的热点。有机硅树脂既有无机物的特点又有有机物的特点,不仅具有低的表面能、低T_g(-123℃)且电绝缘性好、耐热性佳,既可作基体材料、结构材料,又可作为改性材料来改进其它材料的性能。本论文采用DGEBA/E09/Me THPA体系、DGEBA/PEI/Me THPA体系、DGEBA/E09/PEI/Me THPA体系、DGEBA/Z21/Me THPA体系、DGEBA/Z21/PEI/Me THPA体系,通过差示扫描量热仪(DSC)研究了DGEBA/Me THPA体系和E09/Me THPA体系的固化反应动力学及DGEBA/E09/Me THPA复合体系的相容性,光学显微镜(OM)、电子扫描显微镜(SEM)、动态力学分析仪(DMA)、接触角分析(CA)研究有机硅/环氧体系微结构和性能的研究。本文分别从三个角度出发进行有机硅改性环氧,第一,选择端环氧聚二甲基硅氧烷;第二,选择端酸酐聚二甲基硅氧烷固化剂;第三,选择有机硅热塑性材料。DSC结果表明E09体系的表观活化能比DGEBA体系低9-10 k J/mol,DGEBA/E09/Me THPA复合体系相容性良好。通过OM和SEM观察了体系加入含有机硅聚醚酰亚胺(PEI-Siloxane)的相分离过程以及各个时刻的相结构。在DGEBA/PEI/Me THPA体系中,随着PEI含量的不同,PEI富集相呈分散相或相反转。在DGEBA/DMS-E09/PEI-Siloxane/Me THPA体系中,PEI含量相同情况下,随着E09含量的增加,环氧富集相尺寸逐渐变小;在E09含量相同情况下,PEI含量不同,得到的最终相结构也不同。在DGEBA/DMS-Z21/PI-Siloxane/Me THPA体系中,Z21含量相同的情况下,PEI含量不同,但是PEI富集相都为分散相。通过DMA,详细分析了各个体系改性环氧的储能模量和玻璃化转变温度(T_g)。在DGEBA/E09/Me THPA体系和DGEBA/Z21/Me THPA体系中,随着有机硅含量的增加,储能模量和玻璃化转变温度下降,而在DGEBA/E09/PEI/Me THPA体系和DGEBA/Z21/PEI/Me THPA体系中,储能模量下降,但玻璃化转变温度有所增加。通过CA测定,在DGEBA/E09/Me THPA体系、DGEBA/PEI/Me THPA体系、DGEBA/Z21/Me THPA体系、DGEBA/Z21/PEI/Me THPA体系,随着有机硅含量的增加,接触角增大,表面能降低。对于含有机硅聚醚酰亚胺和端酸酐聚二甲基硅氧烷的体系来说,当添加量为5%时,共混物薄膜具有较好的疏水性。