高密度多层基板是实现多芯片组件MCM(Multichip Module)的关键。低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)由于其独特的优势,成为了高速高密度集成封装技术研究的热点。目前,国内多家单位已具有LTCC微波频段的成熟工艺线,但是对LTCC建模建库和设计平台建设的研究相对落后,并严重制约了LTCC产品的快速开发和设计能力。本文的主要工作是微波LTCC设计平台,建模建库项目的部分工作,主要针对常用微波无源器件和缝隙耦合结构进行,并做了一部分小型化设计的工作。主要研究内容如下:1.LTCC多层电路常用结构分析。介绍了常用的传输线结构并给出设计解析和经验公式,对LTCC层间和同层互联过渡结构进行了仿真优化。2.LTCC微波无源器件建模。分析微波电路特别是三端口和四端口网络的工作特点和指标特性,并基于解析、经验公式以及仿真优化的手段建立设计指标和物理尺寸间映射关系,建立了耦合线定向耦合器、分支线耦合器、wilkinson功分器、环形电桥和Marchand巴伦的仿真模型。3.LTCC微波无源器件小型化设计。对层间互联通孔的等效传输线特性,主要是等效特性阻抗和等效电长度进行仿真分析;结合LTCC多层电路技术的优势,利用枝节加载法对λg/4传输线进行小型化改进,验证该小型化技术的可行性;最后针对耦合线定向耦合器、分支线电桥和环形电桥进行了小型化设计,达到了良好的效果。4.投版加工并测试,对比仿真模型,验证无源器件模型有效性,分析了小型化器件的性能,并依据测试结果对存在的问题进行了分析,提出了改进思路。