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SiCp/Al复合材料具有高比强度、比刚度和热导率（TC）以及低密度与热膨胀系数（CTE）等的优势,在电子封装材料领域具有诱人的应用前景。开展中高体分SiCp/Al复合材料常压烧结及热压烧结工艺研究,对于该新型电子封装材料的低成本制备,扩大应用领域具有重要意义。本论文采用淘洗后的F500-SiC粉体与平均粒径为15 um的6061Al合金粉按30:70的体积比混合,辊筒混料,加1-2 wt%的石蜡为成形剂,600 MPa下压制成形,再经660-700℃常压烧结制备30 vol%SiCp/6061Al复合材料。将淘洗后的F500-SiC粉体与平均粒径为15 um的6061Al合金粉按50:50的体积比混合混合,辊筒混料,填入石墨模具中,610-650℃,保压25MPa,真空热压烧结制备50 vol%SiCp/6061Al复合材料。基于复合材料显微组织及性能的研究,优化中高体分SiCp/6061Al基复合材料粉末冶金工艺,最终获得结构优良,力学及热物理性能优异的中高体分SiCp/6061Al复合材料。随烧结温度的升高,常压烧结30 vol%SiCp/6061Al复合材料的致密度、抗弯强度和TC呈现先增大后减小的趋势。在680℃常压烧结制备的30 wt%SiCp/6061Al复合材料中,SiCp分布均匀,无明显的团聚现象,界面结合紧密。复合材料中的SiCp多为解理断裂,Al合金基体呈韧窝聚集型断裂特征。该复合材料具有最佳的力学及热物理性能:致密度、抗弯强度、TC和CTE分别为98.2%、426 MPa、159 W/（m·K）和12.5×10-6/℃（20-100℃）。热压烧结50vol%SiCp/6061Al复合材料的致密度、抗弯强度和TC也随烧结温度的升高呈现先增大后减小的趋势。在50 vol%SiCp/6061Al复合材料的热压烧结过程中,Al合金流动性增大,充分填充SiC颗粒间隙。相较于常压烧结工艺,热压烧结温度更低,更有效地抑制了界面反应,因而性能更高。630℃热压烧结50 wt%SiCp/6061Al复合材料的致密度、抗弯强度、TC和CTE分别达到98.6%、332 MPa、186 W/（m·K）和7.9×10-6/℃（20-100℃）。其断裂方式为SiCp的解理断裂和Al合金基体的撕裂,SiCp/Al界面结合强度高。