在有色金属的冶炼中,锡的冶炼居于重要地位。现代炼锡普遍采用火法流程,包括炼前处理、还原熔炼、炉渣熔炼和粗锡精炼四个步骤。锡精矿还原熔炼产出的粗锡中含有较多的杂质铅,必须经过火法或电解精炼才能得到精锡产品。传统酸性或碱性水溶液电解精炼都存在电解液腐蚀性强、易挥发、需定期补充电解液等缺点。低共熔溶剂（Deep Eutectic Solvent即DES）具有优异的物理化学性质,将其作为电解质进行锡铅合金电解分离,并进行相关的基础理论研究,可以丰富和发展低共熔溶剂在冶金中的应用。本文利用氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂（1ChCl:2EG DES）溶解一定量的SnCl₂·2H₂O配制成电解液即SnCl₂·2H₂O/[1ChCl:2EG]DES,研究了该溶液的密度、黏度、电导率以及热稳定性等理化性质,同时测定了SnCl₂·2H₂O在1ChCl:2EG DES中的溶解度。研究发现该体系的密度和黏度随温度升高而下降;电导率随温度升高和SnCl₂·2H₂O浓度的增加而增大。在50℃时,SnCl₂·2H₂O在1ChCl:2EG DES中的溶解度为112.5g/L;0.1MSnCl₂·2H₂O/[1ChCl:2EG]DES的电导率为2.143mS/cm,黏度为12.93mPa·s;热分析和红外光谱测试表明该溶液体系在129℃内具有较高的稳定性。以0.1MSnCl₂·2H₂O/[1ChCl:2EG]DES为电解液,Sn-Pb合金为阳极,铜片为阴极,通过电解实验发现:当使用Sn-Pb（5%）合金作为阳极,在电流密度为6mA/cm,电解液温度为50℃,搅拌速度为500r/min的条件下进行6h的电解,可在阴极获得树枝状锡粉,阴极锡纯度达99.9801%;当阳极铅含量从5%升至20%,电解时间延长至40h过程中,槽电压有一定的增加,增幅在25%左右,阴极锡纯度在99.95%以上。对阳极溶解过程的研究结果表明,铅在-0.23V（vs.Ag）附近发生钝化,期间经历了活化区、过渡区和稳定钝化区三个阶段,电流几乎衰减为0,而金属锡并未发生钝化现象,只发生了轻微的伪钝化,之后,正常溶解;通过库伦法验证了金属锡以Sn²⁺形式进入电解液;通过对0.1MSnCl₂·2H₂O/[1ChCl:2EG]DES的电化学行为研究,发现Sn²⁺/Sn的氧化还原过程为受扩散控制的准可逆过程;通过对金属锡电结晶初期的形核生长机理研究,发现金属锡是以三维瞬时形核方式生长,而且电位的增大有利于增加晶核数密度和细化晶粒尺寸。