本文阐述了项目风险管理的基础理论、发展历程和国内外研究现状。通过对近年来本公司半导体封装用薄膜材料导入的成功和失败经验的分析,对半导体封装用薄膜材料导入过程中的技术风险源进行了识别。在此基础上,以项目风险管理理论和方法的研究为基础,结合新产品导入的一般程序,建立了半导体封装新材料导入的程序,形成了半导体封装新材料导入过程中风险管理的基本框架。为寻求对半导体封装新材料导入中技术风险进行有效管理的途径,探索了解决此导入工程过程中风险管理的一些方法的应用,包括用质量功能展开来将最终需求转化为工艺参数和材料特性,识别风险源并排序,用失效模式分析表来识别和量度风险因素,并有针对性地提出解决或改进方案。结合某型号薄膜材料的导入实践,介绍了半导体封装新材料导入风险综合管理的主要工作内容,阐述了该型号薄膜材料导入中风险管理方法的应用流程和应用效果,也证明了封装新材料导入风险管理模式、流程和方法的可操作性。最后,在对半导体封装新材料导入风险管理模式、流程和方法应用实践的基础上,总结了封装新材料导入风险管理实践的体会和启示。本文从理论方法和实际应用研究方面,为半导体封装新材料导入中的风险管理提供了有益的模型和拓宽了思路,为半导体封装行业开展系统化的风险管理进行了有益的尝试和探索,为风险管理在半导体封装行业中的广泛开展起到了抛砖引玉的作用。