由于实验水平的逐渐提高,因此,选取幻数团簇作为构建基元并采用“自下而上”的组装方法去设计拥有特殊性能的团簇组装材料已日渐变为可能。与普通材料相比,团簇组装材料不仅能体现出原始基元的性质,还可以通过改变原始基元的大小和基元间的相互作用方式来进行材料性质的调控。所以,人们认为团簇组装方法是目前为止进行开发和设计新材料最具前景的方式之一。以实验上合成的幻数笼状团簇Cd₁₂O₁₂为组装基元,结合不同稳定的相互作用方式进行“自下而上”的组装,从而得到四个新型的CdO低密度异构相（SOD,LTA,FAU和EMT）。首先,这些新晶相在能量上要比亚稳态的B2相更稳定。其次,拥有最低能量的SOD相表现出良好的力学、动力学和热力学稳定性（>500K）。更有趣地是,SOD相是一个非常柔软且带隙为1.57eV的直接带隙半导体。这种最佳光学带隙值使其成为一种十分有前景的光电材料。最后,SOD相还具有很高的载流子迁移率(高达9.6×10³cm²V^-1s^-1),是传统B1-CdO相的三倍左右,因此具备非常好的输运特性。用实验上合成的小尺寸的幻数团簇（Cd₈O₈和Cd₉O₉）为构建基元进行“自下而上”的组装,从而得到五个新型的CdO异构相(Cd₂O₂,Cd₄O₄,Cd₆O₆,Cd₁₂O₁₂和Cd₁₆O₁₆)。计算结果表明:所有的新晶相都具有良好的力学、动力学和热力学稳定性（>500K）,并且都要比传统的B2-CdO相更稳定。其中,在室温下Cd₂O₂相与基态B1-CdO结构的能量基本相等。通过相应的力学参数对比可知,所有新晶相的柔软性、延展性及各向异性都要高于传统的B1-CdO相。最后,通过对这些新晶相电子性质的分析可以发现大多数组装晶相为间接带隙半导体。但不同的是Cd₁₆O₁₆相却是一个直接带隙半导体且带隙为1.58eV,非常接近光学带隙的最优值,因此也是很好的光电材料。