随着柔性电子器件和设备的蓬勃发展,电子行业传统互连所用的锡基钎料因其高弹性模量、极小的弹性变形极限、低延展率等缺点使得它在可折叠电子、可延展电子、三维封装等领域的应用受到限制,开发对应的柔性连接材料与工艺已经逐渐成为电子封装技术领域一大新的趋势。液态金属镓铟合金作为一种具有高导电性的常温流体材料,受到了柔性连接领域研究者的广泛关注。本文通过将镓铟合金与导电胶技术相结合,利用镓铟合金的流动性与导电性实现一种新的柔性连接接头。本文主要针对液态金属在柔性连接领域的应用展开相关的研究,提出了一种液态金属导电胶的制备方案,并对制备过程中液态金属的形貌变化进行了跟踪分析,测量了导电胶的电学性能以及固化过程中其电学性能的变化,研究了液态金属含量,固化温度,固化压力,固化时间对导电胶电学性能的影响。结果表明液态金属的渗流阈值约为90wt.%,超过此值时,液态金属导电胶能够实现其导电特性,固化温度对液态金属导电胶的影响很小,但导电胶的电阻率随固化温度增加有小幅下降。存在固化压力阈值,随着固化压力增长超过阈值,导电胶将会发生从不导电到导电态的转变。导电胶受固化时间的影响并不大,在聚合物基体基本固化完成前,随着固化时间的增加,导电胶的电阻率呈现出波动状态。建立了含表面张力与重力作用的元胞自动机模型,并通过此模型对液态金属在聚合物基体内部的液滴融合聚集过程进行了模拟,成功的模拟了所得液态金属导电胶的微观形貌。利用元胞自动机研究了不同初始分布密度对最终微观形貌的影响,得到的渗流阈值为88wt.%,与实验值相近。研究了不同的表面张力大小对液滴聚合过程的影响,发现随着表面张力的增加,液滴的聚合频率更高,形成的最终液滴的直径越小。通过有限元计算分析了外加作用力对导电胶内部液态金属分布的影响,利用二维和三维模型分析了导电胶在压力,拉力,剪切力作用下的力学表现,其结果表明导电胶的力学性能主要受到内部的液态金属的分布影响,液态金属的含量越高,导电胶的力学性能下降就越明显,在超过渗流阈值后,导电胶的力学性能将大幅下降,从而容易导致压塌,挤出等各种失效的情况,另外,其内部分布的均匀性也是影响导电胶力学性能的重要因素,对不同液滴尺寸和半径分布的模型的模拟结果表明采用更小尺寸的液滴和更均匀的密度分布将显著降低导电胶的整体位移,从而保证其在服役过程中的可靠性。