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干式不饱和聚酯树脂（UP）复合材料优良的电绝缘性、力学性能使其被广泛应用于电气行业，但随着电气元件向高性能化、高可靠性发展，干式不饱和聚酯复合材料在某些性能上存在不足，如耐磨、耐热性不足，在大温差环境和交变应力的作用下电气元件易磨损、变形开裂。二氧化硅介孔材料（MC）具有丰富的纳米级孔道，可与聚合物分子链形成“无机-有机”互穿网络结构，对复合材料起到增强增韧的作用。氧化石墨烯（Graphene Oxide，GO）机械性能优异，摩擦系数低，具有电绝缘性，可有效改善复合材料的耐磨性。以硅烷偶联剂改性的GO（MGO）更易于与聚合物相容并改进复合材料的性能。基于以上几点，本文将MC与MGO进行化学接枝，制备MC-g-MGO杂化体，将杂化体与UP单体混合，通过原位聚合法制备MC-g-MGO/UP复合材料，研究杂化体对复合材料各项性能的影响。得出以下主要结论： （1）采用改进的Hummers法制备的氧化石墨层间距达0.95nm，含氧基团包括C-OH、C-O-C、C=O及C(O)O，氧含量为25.83％，碳氧比C/O为2.9。 （2）通过球磨剥离法对氧化石墨进行剥离，以制备GO。所得GO片层长、宽分别为200nm、100nm，厚度为3.3nm，对应1～3层单片GO，所得GO部分含氧基团损失，但C-OH及C-O-C含量几乎不变。 （3）通过原位聚合法制备了MGO/UP、SBA-15/UP复合材料，分别研究了GO的表面改性、SBA-15的分散方式（超声分散、球磨分散）对复合材料性能的影响。结果表明，MGO/UP复合材料耐磨性最好，但力学性能降低；超声分散比球磨分散更有利于提高SBA-15/UP复合材料的各项性能。 （4）将MC与MGO进行化学接枝，制备了MC-g-MGO杂化体，通过原位聚合法制备了MC-g-MGO/UP复合材料。结果显示：加入MC-g-MGO对复合材料耐磨性有改善，100℃、150℃、200℃下其体积磨损率分别比纯 UP复合材料降低了38.5%、28.6%、25.4%。力学性能、蠕变和松弛性能提高。MC-g-MGO/UP复合材料的固化性能、热性能、电绝缘性能与纯UP复合材料相当。