Cu2O作为一种非常重要的无机化工原料，因其所具有的半导体性能与光催化性能而在环境保护、微电子领域、化工制备、能源产业、农业以及工业催化等领域有着广泛的应用前景。目前在我国，随着氧化亚铜的用量的增长与用途越来越广泛，对氧化亚铜的性质要求也越来越高，因此近年来对Cu2O尤其是具有纳米效应的纳米级氧化亚铜的制备与应用方面的研究也比较多。目前在实验研究与工业化生产中所用的氧化亚铜的制备与生产方法主要有干法、电化学法和水热／溶剂热法、溶胶-凝胶法、微乳液法、水解法以及化学还原法等，但这些制备方法多数比较繁琐复杂，难以实现Cu2O形貌的有效控制。　　 在不同条件下，高分子表面活性剂在溶液中可以形成不同的形貌结构。这些不同的结构在金属氧化物制备中可以充当晶粒生长的软模板，对晶粒的生长起到重要的调控作用，最终使晶体具有不同的形貌和晶粒粒度。　　 本文采用去离子水（H2O）作为溶剂，利用聚乙烯吡咯烷酮PVP[化学式（C6H9NO）n]为表面活性剂，在常温至100℃温度条件下，利用抗坏血酸（C6H8O6）还原[Cu（CH3COO）2]溶液成功合成了粒径在100 nm～500 nm的Cu2O纳米颗粒。并用X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜SEM和透射电子显微镜（TEM）、高分辨电子显微镜（HRTEM）及紫外光谱（UV）对晶体形貌、物相和光学性能进行了表征。结果表明，采用液相还原技术，选用不同的物理化学条件制备出了从立方体、多面体到球形的一系列不同结构形态和不同尺度的氧化亚铜晶体。　　 从结晶学角度，对氧化亚铜晶粒成核、生长过程中的各物理化学因素进行了分析。结果表明，原料的浓度、溶液的pH值、加热条件、添加剂、高分子表面活性剂等因素对氧化亚铜的晶粒生长有着重要的影响，因此，通过优化这些物理化学条件，可以实现对氧化亚铜形貌的有效控制。　　 此外，本文还通过氢气还原与氧气氧化的气相方法，制备出了能保持较好形态的纳米Cu颗粒与纳米氧化铜颗粒。并通过在不同温度下的试验，研究了温度对其氧化与还原过程的影响。