底层填充技术应用于倒装芯片热膨胀系数配合的最小化,它也被扩展应用到增加CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)的机械强度。随着移动电子产品的密度越来越高,底层填充技术逐步提高,越来越多的底层填充材料被研发。为了降低产品的价格并增加产品的可靠性,底层填充材料的性能评估已成为亟须进行的研究工作。本文研究可以返修、不可以返修和四角绑定三种底层填充胶水对CSP 机械强度的影响,其中包括不可返修的底层填充胶水五种、可返修的底层填充胶水二种、四角绑定底层填充胶水一种。研究目的是掌握底层填充胶水的应用性、安全性及可靠性,研究方法是应用三种底层填充胶水组装CSP,再对PCBA(Chip Scale Package Assembly 印刷线路板组装)进行跌落、剪切、弯曲和热冲击等测试,以评估各种底层填充胶水的可靠性。本文的研究工作对各种底层填充胶水的应用性、安全性及可靠性进行了量化评价,为底层填充胶水的选用提供了依据。