随着设计与制造技术的发展，集成电路从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)设计技术。SoC可以有效地降低电子／信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，将成为未来主要的产品开发方式。 可编程片上系统(System on a Programmable Chip, SOPC)是一种更加灵活、高效的解决方案。SOPC结合了SoC和FPGA／PLD各自的优点，其设计技术实际上涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容。 本文对利用先进的SOPC(System On Programmable Chip)嵌入式微处理器芯片和最新的基于IP的FPGA、ASIC等设计方法构建信息处理核心，利用先进的MCM、SMT等高密度组装技术构建板级系统的方法进行了深入的研究与分析。 在深入研究CCIPS(Cooperative Control and Information Process System，简称CCIPS，分布式航天器协同控制与信息处理平台)的体系结构要求、认真学习CCIPS的硬件设计方法、透彻分析CCIPS开发与验证环境设计方法的基础之上，本文提出了CCIPS片上系统的实现方案，确定了CCIPS的体系结构和设计方法，包括微处理器、存储器系统、设备连接方法以及适应航天环境的加固设计方法。 同时，本文还给出了CCIPS片上系统的具体实现，并就具体的模拟结果进行了深入分析。