LC~2MOS工艺关键器件结构研究

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A/D、D/A转换器的几项关键指标是转换速度、转换精度、分辨率以及工作电压,其规律通常是高速、高压、高分辨率三项关键指标不可兼得,这是由于制造工艺制约A/D、D/A发展以及应用领域,不同的应用领域需要不同的工艺,目前生产A/D、D/A的工艺有许多种。本论文针对用户提出的高压、高分辨率A/D、D/A转换器要求研究开发了一套新型的BiCMOS工艺——LC2MOS工艺(线性兼容CMOS工艺),此工艺具有重要的应用价值。论文中讨论了常见的高压器件结构,并针对兼容于标准BiCMOS工艺的几种结构进行了分析和研究,利用工艺仿真软件TSUPREM4和器件仿真软件MEDICI开发设计了一种新颖的BiCMOS工艺——LC2MOS工艺。主要工作有:1.分析了常见高压器件与标准BiCMOS工艺的兼容性以及相应的工艺改造方案;2.选定一种可行的高压器件结构作为新工艺LC2MOS中关键的耐压器件;3.合理设计工艺流程及器件结构使新工艺兼容JFET、VPNP、齐纳二极管三种关键器件;4.进行模拟实验,调整工艺参数,使之作为新增工艺模块整合到现有工艺生产线中;5.对新工艺LC2MOS流片验证。本文的开发平台是基于计算机的CAD(Computer Aided Design)技术,随着CAD的发展,工艺CAD成为IC制造工艺和器件研究中不可或缺的工具。同真实流片实验相比CAD技术具有以下优点:1.时间短。相对流片动辄以周计的实验周期,计算机模拟通常可以在一两天内得到结果;2.投资小。相对天文数字的IC制造设备价格,计算机软/硬件的花费微乎其微;3.精度高。虽然目前技术上还有某些不足,仿真结果与测量值还有偏差,但是通过对软件的校正、优化,再与以往实际经验相结合可以使得仿真结果更加精准,更重要的是其对实际实验方向的正确预测可以起到前瞻性、指导性的作用。本文充分利用了CAD技术的特点与优越性,坚持理论与实践相结合的方法来指导整个工艺的开发,最终的PCM测试、电路流片结果都令人满意,并已申请专利。
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