手持和可穿戴设备的日益普及,大规模加剧了隐藏的有害电磁辐射污染,直接影响公众健康和电子、电信设备的正常运行。因此,迫切需要高效的电磁干扰（EMI）屏蔽材料来衰减电磁波,以保护电子设备的正常运行和人体健康。在此背景下,轻量、柔韧、低厚度以及高性能成为下一代EMI屏蔽材料的迫切要求。相较于金属基屏蔽材料密度大,体积大,易腐蚀,再生能力大等缺点,聚合物基屏蔽材料由于其低密度、耐腐蚀、具有竞争力的价格和良好的可加工性,已广泛应用于EMI屏蔽领域。然而,大多数聚合物基体具有绝缘性,严重限制了其在EMI屏蔽领域的应用。目前,研究发现通过将导电填料与聚合物基体复合能有效解决聚合物基复合材料EMI屏蔽性能差的问题。因此,本文以生物质材料壳聚糖（CS）为聚合物基体,引入二维Ti3C2Tx和一维碳纳米管为导电填料,利用3D打印技术设计结构,构筑具有高效EMI屏蔽效能的纳米复合材料。（1）研究了Ti3C2Tx浓度对壳聚糖/碳纳米管/Ti3C2Tx复合材料屏蔽性能的影响。利用3D打印技术制备壳聚糖/碳纳米管/Ti3C2Tx复合材料组件,通过表征结果显示经过球磨后,Ti3C2Tx发生氧化生成Ti O2,不同组分间是通过羰基键结合。同时,所制备的壳聚糖/碳纳米管/Ti3C2Tx复合材料组件内部呈现出蜂窝状结构,且经过球磨后Ti3C2Tx材料没有发生明显的结构损伤;导电和EMI屏蔽测试表明,当Ti3C2Tx含量达到35 wt%时,壳聚糖/碳纳米管/Ti3C2Tx复合材料内部可以形成较为理想的导电网络,电导率达到13.14 S/m;当Ti3C2Tx含量达到40 wt%时,在2 mm厚度下EMI屏蔽效能达到26 d B,单位质量厚度屏蔽效率可达870d B·cm~2·g-1,屏蔽效率达到99.6%,满足电子器件对于电磁屏蔽的需求。（2）利用3D打印制备Ti3C2Tx含量为35%的壳聚糖/碳纳米管/Ti3C2Tx复合材料组件,通过设计不同打印细丝排列方式,制备具有不同打印模式的壳聚糖/碳纳米管/Ti3C2Tx复合材料,实现了对壳聚糖/碳纳米管/Ti3C2Tx复合材料EMI屏蔽性能的调控。在打印细丝排列方式为-45°×0°×45°×90°,厚度为2 mm时,所制备的复合材料组件力学性能最好,拉伸强度达到7.68 MPa,3D打印复合材料组件的EMI屏蔽性能达到23.5 d B,比打印模式为-45°×45°时的EMI屏蔽性能提升了19%,屏蔽效率达到99.54%。