非制冷红外探测器需要在一定的真空度下才能正常工作,因而器件的真空寿命是其重要技术指标之一。而对红外器件的真空寿命起到至关重要作用的是封装工艺,尤其是红外器件封装的封焊工艺和烘烤排气工艺。四极质谱仪是一种分压力测量仪器,可以有效地对所测环境中残余气体成分及含量的变化实施动态检测,在电子真空器件中有着独特的优势。本论文研究的目的是保证非制冷红外探测器真空寿命的同时优化红外器件的封装工艺,基于四极质谱仪的原理对器件封装关键的检漏工艺和排气工艺进行实验研究及优化。主要的研究内容包括:(1)研究并总结了非制冷红外探测器的结构、作用、主要构成材料并通过理论计算研究分析了封装工艺对其真空寿命的影响情况。(2)研究并分析了四极质谱仪的结构、工作原理、主要性能指标以及四极质谱仪在红外器件封装工艺中的应用。(3)对非制冷红外探测器封装工艺流程进行了介绍。同时,基于四极质谱仪的原理,理论研究了红外器件关键的检漏工艺和排气工艺,并分析了他们涉及到的工艺参数和实验方法(4)本论文针对非制冷红外探测器封装工艺中高精度检漏结果重复性较差的问题,通过增加样本点,并利用Matlab软件对检漏中四极质谱仪测试的数据进行统计处理,很好地改善了检漏结果的重复性。(5)实验研究了非制冷红外探测器排气工艺中烘烤温度的影响。采用质谱法,对真空排气系统本底和非制冷红外探测器的主要构成材料(金属、陶瓷、银浆)分别进行不同温度烘烤下的放气特性研究。研究表明:器件有效烘烤温度为145℃(器件最高可承受温度为160℃),此时银浆材料为器件内部主要的放气源。(6)实验研究了非制冷红外探测器排气工艺中烘烤时间的影响。采用质谱检测理论,在有效烘烤温度下,对非制冷红外探测器整体进行长时间烘烤下的放气特性研究。研究得出烘烤时间的出气现象及特性,并最终确定非制冷红外探测器的有效烘烤时间为24h。