电子浆料是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，是电子信息材料的重要组成部分。随着电子信息产业的迅速发展和金、银、钯等贵金属价格的不断上涨，使用贱金属代替贵金属已成为导电浆料发展的必然趋势。金属镍粒子具有良好的导电性、化学稳定性，其制得的电子浆料具有电导率高、成线性好、丝网印刷性好等优点。因此研究和生产镍基导电浆料具有重要的理论与经济价值。　　本论文分别选用氯化镍-水合肼体系、醋酸镍-水合肼体系和醋酸镍-硼氢化钾体系等三种体系以常压液相还原法制备了微米级镍粉，探讨了温度、pH、添加剂等反应条件对三种体系所制备的镍粉性能的影响，并利用X射线粉末衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等分析手段对合成的镍粉进行表征。采用置换法对合成的球形微米级镍进行表面修饰，制备了Ni-Ag、Ni-Pd等镍基核壳结构粒子，并研究了不同反应条件对所合成的镍基核壳结构粒子的影响，通过透射电镜(TEM)、XRD、紫外-可见光谱(UV-vis)、等离子发射光谱(ICP-OES)等分析手段对制备的镍基核壳结构粒子进行表征。　　制备了B2O3-SiO2-Bi2O3系无铅玻璃，通过X射线粉末衍射(XRD)、热分析等分析手段对玻璃粉进行表征，结果表明该体系制备的玻璃性能稳定，耐酸性较强，粘度较大，软化温度较低，满足导电浆料对黏结相的要求。使用松油醇-丁基卡必醇-柠檬酸三丁酯体系混合溶剂，制得可满足丝网印刷要求的有机载体。　　分别以球形微米级镍基核壳双金属粉为导电相、B2O3-SiO2-Bi2O3系无铅玻璃粉为粘结相以及自制的有机载体制成了镍基复合导电浆料，研究了浆料成分、烧结工艺对浆料性能的影响，得到镍导电浆料的配方为:镍粉60％、玻璃粉3％、有机载体37％，其最佳烧结工艺条件为:烧结气氛为高纯氮气，烧结温度650℃，保温时间6min，此时烧结膜方阻为26mΩ/mm2;以镍基双金属粉代替镍粉制成的镍银复合导电浆料烧结膜方阻下降到14mΩ/mm2。